桂林光隆 GLSUN DWDM模块 密集波分复用器 密集波分复用模块 密集波分复用系统

桂林光隆 GLSUN DWDM模块 密集波分复用器 密集波分复用模块 密集波分复用系统


DWDM能够在同一根光纤中，把不同的波长同时进行组合和传输。与通用的单信道系统相比，密集波分复用器不仅较大地提高了网络系统的通信容量，充分利用了光纤的带宽，而且它具有扩容简单和性能**等诸多优点，特别是它可以直接接入多种业务较使得它的应用前景十分光明。



产品特点：

低插入损耗

低偏振相关损耗

高波长隔离度

环境稳定性好



应用范围

宽带波分复用系统

CATV系统



规格

参数

单位

SUN-DWDM Module

工作波长

nm

ITU channels 186.6 to196.1 THz

通道中心波长

nm

ITU channels

通道间隔

Ghz

100

200

通道带宽(@-0.5dB)

nm

0.22

0.5

通道数

λ

2

4

8

16

32

插入损耗 1, 2

dB

≤ 1.4

≤ 2.0

≤ 2.8

≤ 4.5

≤ 5.5

相邻信道隔离度

dB

≥ 30

非相邻信道隔离度

dB

≥ 45

波长热稳定性

nm/℃

≤ 0.003

插入损耗热稳定性

dB/℃

≤ 0.005

≤ 0.007

≤ 0.008

偏振相关损耗

dB

≤ 0.10

≤ 0.15

≤ 0.15

≤ 0.20

≤ 0.25

偏振膜色散

ps

≤ 0.10

≤ 0.15

指向性

dB

≥ 50

回波损耗

dB

≥ 45

光功率

mW

≤500

工作温度

℃

-10 ~ +70

储存温度

℃

-40 ~ +85

相对湿度

%

5 ~ 95 

封装尺寸

mm

ABS盒式  or  LGX盒式  or   1U(2U) 机架

光隆科技成立于2001年，注册资金6500万，是一家**从事**半导体激光器芯片及组件、光有源及无源器件的研发、生产与销售的**企业。
公司拥有光芯片产业化半导体全制程工艺平台，包含光芯片仿真设计、MOCVD外延生长、光栅制造、介质膜沉淀、纳米光刻、金属蒸镀、减薄工艺、镜面镀膜、解理测试、芯片封装等数十道工艺制造流程。掌握MOCVD外延生长技术、**阱纳米技术、3英寸全息曝光光栅等国内良好制造工艺。
光隆在光通信产业链中**产品有光芯片制造，后端产品有光组件、集成模块、子系统、传输设备等。其中光芯片是新基建5G基站建设、大数据中心、人工智能和工业互联网的**器件。光隆产品广泛应用于光通信、大数据与云计算、物联网、激光扫描、激光医疗、VR虚拟触控、网络*等诸多领域。
光隆科技按照“强**、补链条、聚集群”的发展思路，发展**光芯片产业，聚集上下游产业链，致力打造具有**竞争力的光通信**制造产业集群。