供应光旁路保护模块 桂林光隆 GLSUN Bypass旁路模块 OBP模块 光旁路保护模块

供应光旁路保护模块 桂林光隆 GLSUN Bypass旁路模块 OBP模块 光旁路保护模块
桂林光隆光线路保护模块具有波长范围宽、低串扰、高稳定性和高**性等特点，且模块化设计。Bypass旁路模块内部集成了光开关、光分路、光探测等多种功能单元。适用于光网络节点设备中出现电源中断、硬件故障、软件死锁等情况下的旁路保护，**信号传输正常不受影响。



产品特性：

高集成度、低插入损耗

透明传输信号，高稳定性、高**性

上下行链路可定制为“独立控制”或“联动控制”

可设计多样化镜像监测

产品外形、控制接口可提供定制化设计

规格

参数

单位

SUN-OBP-SS-L

波长范围

nm

1260 ~ 1650

测试波长

nm

1310 / 1550

I插入损耗

dB

Typ: 1.2   Max: 1.5

回波损耗

dB

SM ≥ 45

串扰

dB

SM ≥ 50

偏振相关损耗

dB

≤ 0.20

波长相关损耗

dB

≤ 0.30

PD 暗电流

nA

＜1

PD 相应速度

mA/W

24 ~ 40

PD 报告**度

dB

±0.5 (at -50 to 23 dBm)

工作电压

V

4.5 ~ 5.5

工作电流

mA

80 ~ 120

工作温度

℃

-5 ~ +60

储存温度

℃

-30 ~ +80

尺寸

mm

120×80×18

光隆科技成立于2001年，注册资金6500万，是一家**从事**半导体激光器芯片及组件、光有源及无源器件的研发、生产与销售的**企业。
公司拥有光芯片产业化半导体全制程工艺平台，包含光芯片仿真设计、MOCVD外延生长、光栅制造、介质膜沉淀、纳米光刻、金属蒸镀、减薄工艺、镜面镀膜、解理测试、芯片封装等数十道工艺制造流程。掌握MOCVD外延生长技术、**阱纳米技术、3英寸全息曝光光栅等国内良好制造工艺。
光隆在光通信产业链中**产品有光芯片制造，后端产品有光组件、集成模块、子系统、传输设备等。其中光芯片是新基建5G基站建设、大数据中心、人工智能和工业互联网的**器件。光隆产品广泛应用于光通信、大数据与云计算、物联网、激光扫描、激光医疗、VR虚拟触控、网络*等诸多领域。
光隆科技按照“强**、补链条、聚集群”的发展思路，发展**光芯片产业，聚集上下游产业链，致力打造具有**竞争力的光通信**制造产业集群。