glsun光开关 光开关厂家 桂林光隆 1x2光开关 机械光开关 glsun光开关 光开关厂家 桂林光隆 1x2光开关 机械光开关 1x2机械光开关 机械式,主要用于光交换,配置光分插复用器(OADM),光纤环保护和光交叉连接系统 1×2机械式光开关,性能处于业界良好水平。其插入损耗较低,体积小:(L)27.0×(W)12.6×(H)8.5,是用于动态配置分插复用器OADM、交叉连接器OXC、系统监测与保护的理想器件。纤小的封装较易于集成进高密度的光通信系统中。 产品特性 低插入损耗 波长范围宽 低信道串扰 高稳定性,高**性 光路无胶 锁定与非锁定 产品应用 城域网 实验室研发 监控系统 动态配置分插复用 规格 参数 单位 SUN-FSW 波长范围 nm 850±40 / 1300±40 1260 ~ 1650 测试波长 nm 850 / 1300 1310 / 1550 插入损耗 1, 2 dB 1x1 ≤ 0.5 1x2 / 2x2B ≤ 0.8 D1x2 / D2x2B ≤ 1.0 回波损耗 1, 2 dB MM ≥ 30 SM ≥ 50 串扰 1, 2 dB MM ≥ 35 SM ≥ 55 PDL dB -- ≤ 0.05 WDL dB ≤ 0.30 重复性 dB ≤ ±0.02 工作电压 V 3.0 or 5.0 寿命 Cycles ≥ 10 Million 切换时间 ms ≤ 8 光功率 mW ≤ 500 工作温度 ℃ -20 ~ +70 储存温度 ℃ -40 ~ +85 相关湿度 % 5 ~ 95 尺寸 mm (L)27.0×(W)12.6×(H)8.2 ±0.2
光隆科技成立于2001年,注册资金6500万,是一家**从事**半导体激光器芯片及组件、光有源及无源器件的研发、生产与销售的**企业。 公司拥有光芯片产业化半导体全制程工艺平台,包含光芯片仿真设计、MOCVD外延生长、光栅制造、介质膜沉淀、纳米光刻、金属蒸镀、减薄工艺、镜面镀膜、解理测试、芯片封装等数十道工艺制造流程。掌握MOCVD外延生长技术、**阱纳米技术、3英寸全息曝光光栅等国内良好制造工艺。 光隆在光通信产业链中**产品有光芯片制造,后端产品有光组件、集成模块、子系统、传输设备等。其中光芯片是新基建5G基站建设、大数据中心、人工智能和工业互联网的**器件。光隆产品广泛应用于光通信、大数据与云计算、物联网、激光扫描、激光医疗、VR虚拟触控、网络*等诸多领域。 光隆科技按照“强**、补链条、聚集群”的发展思路,发展**光芯片产业,聚集上下游产业链,致力打造具有**竞争力的光通信**制造产业集群。