MATEDEX LED倒装芯片固晶锡膏

MATEDEX  LED芯片倒装固晶锡膏：
采用润湿性好、可焊性优良的助焊剂和高球形度、低氧含量的SN、AG、CU/及其它微量稀有金属合金粉末，针对LED共晶焊接工艺的特性，经科学配制而成。
产品具有优异的导热性能、机械性能、及低空洞率的特性，适用于LED芯片的正装工艺及倒装工艺的焊接，是LED固晶焊接工艺较理想的环保固晶锡膏。
激光焊接等非接触式焊接的对应产品。
特征为涂布性优异，即使在急剧加热的情况下也能减少飞溅。
溶点：217-220，焊接温度：240-260，不含卤素！

随着**电子产业的高速发展，电子产品的绿色环保话题再度受到地区机构及消费者的高度关注。作为电子辅料产品，绿色环保产品成为可以选择.
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