一、WF-100是一款水溶性零卤助焊 剂,用于无铅或锡铅共晶球的BGA或CSP组件焊接,以 及 在锡球在晶圆WLCSP上的应用。它对Cu-os p、Ni-Au、ENEP IG-Pad等镀层具有较佳 的焊 接 活性。 二、特性与优势 1.良好的润湿性 2.零卤配方设计 3.在一定时间内可以保持粘度、粘性的稳定 4.较宽的工艺窗口,在空气和氮气环境中均能有良好的焊接稳定性 5.较佳的印刷和 PIN 针转移稳定性
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