欢迎来电咨询,**质量,长期有货! 韩国喜星素材阿米特系列锡膏: 无卤(NH系列) 注重环保问题的无卤素焊锡膏 产品名称 合金名称(合金组成) 粉末尺寸 熔融温度 助焊剂含量 特征 NH(D) LFM-48 (Sn-3.0Ag-0.5Cu) W:(20-38μm) 217-220℃ 11.5% 无卤素焊锡膏 优良的熔融性 细小粉末对应 NH W:(20-38μm) 12.0% 无卤素焊锡膏 NH(A) W:(20-38μm) 11.0% 无卤素焊锡膏 TM-HP系列 高温预热时的助焊剂有耐热性。 喜星素材有代表性的焊锡膏系列 产品名称 合金名称(合金组成) 粉末尺寸 熔融温度 助焊剂含量 特征 TM-HP LFM-48 (Sn-3.0Ag-0.5Cu) W:(20-38μm) 217-220℃ 12.0% 高温预热对应 BGA的不润湿对策 TM-TS W:(20-38μm) 11.5% 印刷性良好 焊点接触性良好 TM W:(20-38μm) 11.5% 高信赖性 SSK系列 能够对应难度高的印刷,提高生产效率 产品名称 合金名称(合金组成) 粉末尺寸 熔融温度 助焊剂含量 特征 SSK-V LFM-48 (Sn-3.0Ag-0.5Cu) W:(20-38μm) 217-220℃ 12.0% 印刷性较好 使条件广泛的稳定的印刷成为可能 喜星素材系列锡线: 产品名称 合金名称(合金组成) 助焊剂含量 熔融温度 特征 SR-38RMA LFM-48(Sn-3.0Ag-0.5Cu) 2.5% 217-220℃ 根据QQS-571RMA生产的高信赖性助焊剂 无卤型产品对应 初期润湿性也很良好,能广泛适用于多种产品。 3.5% 217-220℃ LFM-22(Sn-0.7Cu) 3.5% 227℃ LFM-41(Sn-0.3Ag-2.0Cu) 3.5% 217-270℃ NHR-1 LFM-48(Sn-3.0Ag-0.5Cu) 3.5% 217-220℃ 无卤 GUMMIX-19NH LFM-48(Sn-3.0Ag-0.5Cu) 3.5% 217-220℃ 无卤、助焊剂飞散对策 GUMMIX-21NH LFM-48(Sn-3.0Ag-0.5Cu) 3.5% 217-220℃ 无卤、助焊剂飞散、熔渣破碎对策 SR系列 为无铅焊接而开发的助焊剂。 初期润湿性良好,能够实现稳定的焊接性。 产品名称 合金名称(合金组成) 助焊剂含量 熔融温度 特征 SR-37 LFM-48(Sn-3.0Ag-0.5Cu) 3.5% 217-220℃ 初期润湿良好 大幅改善了助焊剂飞散、焊接时的烟雾 LFM-22(Sn-0.7Cu) 3.5% 227℃ LFM-41(Sn-0.3Ag-2.0Cu) 3.5% 217-270℃ SR-55 LFM-48(Sn-3.0Ag-0.5Cu) 3.5% 217-220℃ SR-37初期润湿性改良品 LFM-22(Sn-0.7Cu) 3.5% 227℃ SR-34**级型 LFM-48(Sn-3.0Ag-0.5Cu) 3.5% 217-220℃ 初期润湿效果较好 较适用于希望操作性**的产品 LFM-22(Sn-0.7Cu) 3.5% 227℃ LFM-41(Sn-0.3Ag-2.0Cu) 3.5% 217-270℃ SR-34 LFM-48(Sn-3.0Ag-0.5Cu) 3.5% 217-220℃ SR-34**级型的原创 LFM-22(Sn-0.7Cu) 3.5% 227℃