供应喜星素材锡线

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韩国喜星素材阿米特系列锡膏:

无卤（NH系列）
注重环保问题的无卤素焊锡膏

产品名称 合金名称（合金组成） 粉末尺寸 熔融温度 助焊剂含量 特征   
NH(D) LFM-48
（Sn-3.0Ag-0.5Cu） W：(20-38μm） 217-220℃ 11.5% 无卤素焊锡膏
优良的熔融性
细小粉末对应   
NH W：(20-38μm） 12.0% 无卤素焊锡膏 
NH(A) W：(20-38μm） 11.0% 无卤素焊锡膏 
 
TM-HP系列
高温预热时的助焊剂有耐热性。
喜星素材有代表性的焊锡膏系列

产品名称 合金名称（合金组成） 粉末尺寸 熔融温度 助焊剂含量 特征   
TM-HP LFM-48
（Sn-3.0Ag-0.5Cu） W：(20-38μm） 217-220℃ 12.0% 高温预热对应
BGA的不润湿对策   
TM-TS W：(20-38μm） 11.5% 印刷性良好
焊点接触性良好 
TM W：(20-38μm） 11.5% 高信赖性 

SSK系列
能够对应难度高的印刷，提高生产效率

产品名称 合金名称（合金组成） 粉末尺寸 熔融温度 助焊剂含量 特征   
SSK-V LFM-48
（Sn-3.0Ag-0.5Cu） W：(20-38μm） 217-220℃ 12.0% 印刷性较好
使条件广泛的稳定的印刷成为可能 

喜星素材系列锡线:
产品名称
 合金名称（合金组成）
 助焊剂含量
 熔融温度
 特征
SR-38RMA 
 LFM-48（Sn-3.0Ag-0.5Cu)
 2.5%
 217-220℃
 根据QQS-571RMA生产的高信赖性助焊剂
无卤型产品对应
初期润湿性也很良好，能广泛适用于多种产品。
3.5%
 217-220℃ 
LFM-22（Sn-0.7Cu)
 3.5%
 227℃
 
LFM-41(Sn-0.3Ag-2.0Cu)
 3.5%
 217-270℃
 
NHR-1
 LFM-48（Sn-3.0Ag-0.5Cu)
 3.5%
 217-220℃
 无卤
 
GUMMIX-19NH
 LFM-48（Sn-3.0Ag-0.5Cu)
 3.5%
 217-220℃
 无卤、助焊剂飞散对策
 
GUMMIX-21NH
 LFM-48（Sn-3.0Ag-0.5Cu)
 3.5%
 217-220℃
 无卤、助焊剂飞散、熔渣破碎对策

SR系列

为无铅焊接而开发的助焊剂。
初期润湿性良好，能够实现稳定的焊接性。 

产品名称
 合金名称（合金组成）
 助焊剂含量
 熔融温度
 特征
   
SR-37
 LFM-48（Sn-3.0Ag-0.5Cu)
 3.5%
 217-220℃
 初期润湿良好
大幅改善了助焊剂飞散、焊接时的烟雾
   
LFM-22（Sn-0.7Cu)
 3.5%
 227℃
 
LFM-41(Sn-0.3Ag-2.0Cu)
 3.5%
 217-270℃
 
SR-55
 LFM-48（Sn-3.0Ag-0.5Cu)
 3.5%
 217-220℃
 SR-37初期润湿性改良品
  
LFM-22（Sn-0.7Cu)
 3.5%
 227℃
 
SR-34**级型
 LFM-48（Sn-3.0Ag-0.5Cu)
 3.5%
 217-220℃
 初期润湿效果较好
较适用于希望操作性**的产品
   
LFM-22（Sn-0.7Cu)
 3.5%
 227℃
 
LFM-41(Sn-0.3Ag-2.0Cu)
 3.5%
 217-270℃
 
SR-34
 LFM-48（Sn-3.0Ag-0.5Cu)
 3.5%
 217-220℃
 SR-34**级型的原创
 
LFM-22（Sn-0.7Cu)
 3.5%
 227℃