无铅锡线SAC305
一、概述
**的焊接接头对于耐热性能是至关重要的。理想的润湿性和较低的空洞率将有助于确保较可靠、稳定的连接性能。一通达无铅锡线专门针对高性能组件和芯片粘接应用进行了优化。复杂的挤压工艺可确保较小的直径公差,同时避免**污染和氧化物。ET-SAC03-W锡线可确保均匀实现松香分布,同时减少松香飞溅(通常讲的炸锡)。同时还可以提供多制程解决方案,有助于进一步改善客户的制造工艺。
二、无铅锡线特点
1.良好的润湿性、导电率、热导率、易上锡。
2.按客户所需订制松香含量,焊接不飞溅。
3.助焊剂分布均匀,锡芯里无断松香现象。
4.绕线均匀不打结,上锡速度快、残渣较少。
5.锡丝线径大小由 0.3-3.0mm 均可订做生产。
三、合金组成
Sn
Ag
Cu
Pb
Bi
In
As
Fe
Ni
Cd
Al
Zn
Au
余量
2.8-3.2
0.3-0.7
0.070
Max
0.200
Max
0.100
Max
0.030
Max
0.020
Max
0.010
Max
0.002
Max
0.005
Max
0.003
Max
0.050
Max
四.物理叁数对比
项目
SAC305
Sn63/Pb37
项目
SAC306
Sn63/Pb37
熔点
217℃
183℃
屈服强度
3724
3950
布氏硬度
15HB
14HB
总伸长率,%
27
48
热膨胀系数
23.5
24.7
抗剪强度MPA 1mm/min 20℃
27
34.5
抗拉强度
4312
4442
抗剪强度MPA 1mm/min 100℃
17
21.6
密度
7.39
8.42
疲劳强度MPA 1000次循环20℃
13.0
16.2
电阻率Ω.cm
13
14.5
疲劳强度MPA 1000次循环100℃
5
10.2
导电率%IACS
16.6
11.9
比热(J/g)
58.7
45
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