无铅焊锡条SAC305高纯度无铅环保锡条

无铅焊锡条ET-SAC30-B

一、描述

ET-SAC30-B抗氧化无铅锡条由高纯度金属原料Sn96.5Ag3Cu0.5合金组成，具有热稳定性好、不易氧化、润湿性好、焊锡表面光亮、平整等优良品质。是焊接电子器件的重要工业材料，广泛应用于各种波峰焊及小锡炉中，本产品适用于对焊锡要求严格的波峰焊及浸焊工艺，焊接时流动性好，可大幅度减少桥连，锡尖等工艺问题。

二、主要成份

锡(Sn)	银(Ag)	铜(Cu)
余量	3.0±0.2	0.5±0.1

杂质成分不大于（wt%）
镉(Cd)	锑(Sb)	锌(Zn)	铝(Al)	铁(Fe)	砷(As)	铋(Bi)	铟(In)	铅(Pb)
≤0.001	≤0.05	≤0.001	≤0.001	≤0.02	≤0.03	≤0.01	≤0.05	≤0.05

三、性能特点

1．焊接良率**所有锡铜材料。

2．润湿速度快，测试结果为0.65秒，而锡铜材料为1.00秒，保证了优秀的可焊性。

3．流动性能好，与锡铜合金相比，桥连水平较低。

3．采用特殊合金调制技术，锡渣产生率较低。

4．适用各种助焊剂，都能确保优异焊接性能。

四、基本特性

项目	参数
熔融温度	固相： 217℃
	液相： 219℃
比重	7.37 g/cm3
硬度	14.1HV
比热	0.232 J/kg℃

五、推荐工艺参数

波峰类别	工艺参数	建议工艺设置
单波峰	焊炉温度	255~265°C
	传送带速度	1.0~1.5 m/min
	接触时间	2.3~2.8秒
	波峰高度	板片厚度的1/2- 2/3
	锡渣清扫	8小时一次
	铜含量检测	每8000~40000件
双波峰	焊炉温度	255~265°C
	传送带速度	1.0~1.5 m/min
	接触时间	3.0~3.5秒
	波峰高度	板片厚度的1/2- 2/3
	锡渣清扫	8小时一次
	铜含量检测	每8000~40000件

这些是通用准则，已证明可以产生出色的结果。但是，根据设备、组件和电路板的不同，较佳设置可能会有所不同。为了优化您的工艺，建议自行实验以优化较佳的变量（即所施加的助焊剂量、输送机速度、预热温度、锡炉温度及电路板方向等）。

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