茸晶，扩膜机，各尺寸定制

本设备采用进口伺服电机、气缸、温控系统、精密丝杆，使机器整体性能稳定，操作方便高效。
产品放置好后，一键启动自动完成扩膜过程;
扩膜方式： 精密伺服电机上升，气缸下扣式。
采用PLC控制扩膜高度、速度、预加热时间、扩膜延时时间等参数，保证扩膜质量和均一性；
PLC设定工作盘上升的高度，即可均匀调整晶粒之间的间距，工作盘调整范围大（0~70mm)；
可存储多个配方程序，以便不同扩膜要求产品时，方便调用，无须重新调试参数;
扩膜完成后，可选配自动割膜功能，切口平整，无残丝;
工作盘具有恒温加热功能，有助于膜的延伸性;
上翻盖有液压弹簧支撑，操作省力，安全；
上工作盘 采用了浮动结构,  真正兼容不同厚度的保护膜！使子母环扣入时较柔顺较轻松！不会因为保护膜过厚，而造成子母环无法卡入或者保护膜破损的现象。
可选配兼容不同厚度划片环的结构:*任何机械调整，即可兼容不同厚度的划片环（1~5mm),   避免了因为划片环厚度不同（铁环及塑料环）而造成无法紧划片环的情况;
液晶屏画面，增加生产管理辅助功能，可自动统计每日的扩膜数量及累计扩膜数量;
型号	ADE100	ADE200	ADE300	备注
规 格 参 数	适用产品尺寸(Inch)	3~6	3~8	3~12	可定制特殊品
	适应环规格	MODTF2-6	MODTF2-8	MODTF2-12	可定制特殊品
	台盘加热范围	室温~80°	室温~80°	室温~80°	
	扩张高度(mm)	10~70mm	10~70mm	10~100mm	
动  力	电源(V)	单相AC 220	单相AC 220	单相AC 220	可定制AC100V
	压缩空气(MPa)	0.5~0.8	0.5~0.8	0.5~0.8	
	设备重量(KG)	90	90	120	

公司介绍：
上海茸晶半导体科技有限公司是一家以半导体设备（研磨减薄、切割加工）以及耗材的研发、生产、销售和服务为主的企业，本公司本着“诚信为本，客户至上”的经营宗旨，凭着专业的技术和优质的服务，得到了广大客户的**和信赖。在众多业界**有客户的支持下，在全体员工的共同努力下，公司在近几年内得到了飞速的发展。

主营产品：
1．磨、划片配套耗材类
A．保护膜类
    日东（NITTO）蓝/白膜、日本狮力昴UV膜、日本电化（DENKA ）UV膜、日本拓禾（Tonic）UV膜、硅晶圆减薄工序，用来剥离研磨胶带的揭膜胶带（中国台湾产）
B．划片刀及磨刀板
韩国高迪士（KODIS）、日本旭金钢（Asahi）、日本东京精密（ACCRETECH）、日本DISCO（**部分型号）
以上各品牌划片刀的再生，软刀角度的修整
C．研磨轮及修磨板
   硅片减薄、抛光用
D．划片、测试用DUMMY WAFER
6寸/8寸/12寸各种厚度（假片、硅片、光刻片）
E．晶棒分割，晶圆划片、晶圆清洗时所用的切割冷却添加剂（新加坡产）
2．设备类
膜类设备（贴膜机、剥膜机、扩膜机）、晶圆清洗机、CO2发生器，UV照射机
绷环更换机（用于划片结束后带绷环出货时，将产品的铁环更换成塑料崩环）
可根据客户要求，进行设计加工各类非标设备
3．工装夹具类
不锈钢绷环，塑料绷环，各类QFN绷环，扩晶环，提篮，晶舟，酸洗篮，
可根据客户需求，进行设计加工各类工装夹具
4．封装用材料
LED封装用萤光粉（日本产）
5．包装、运输材料
硅片圆盒、卡槽，晶圆放置盒/运输盒、电子部品包装用载带及盖带（DENKA）
6．备件及机器维修，翻新，二手设备买卖
二手划片机及减薄机买卖、划片机/减薄机备件（控制板、刀架，防水帘，工作盘）、主轴维修、陶瓷盘翻新