东莞陶瓷切割微孔小孔加工 支持定制 陶瓷基片激光切割

激光加工技术已在众多领域得到广泛应用，随着激光加工技术、设备、工艺研究的不断深进，将具有较广阔的应用远景。由于加工过程中输入工件的热量小，所以热影响区和热变形小；加工效率高，易于实现自动化。
陶瓷材料是用**或合成化合物经过成形和高温烧结制成的一类无机非金属材料。其他特性是耐氧化性、耐磨性、高熔点、高硬度，广泛应用于功能性工具、电子、、科研等领域。在我们日常生活用品中常见的有陶瓷碗、陶瓷砖等，而在工业领域中陶瓷的力学特性、电特性及热特性光伏应用于手机电子、汽车电子、电子、科研电子等产品中。

机盖板选择的是硬度较高的氧化锆陶瓷，激光切割氧化锆陶瓷会有不同程度的发黑，因而在陶瓷盖板上的加工需要二次加工，如用CNC设备扩孔或磨边处理。
      陶瓷在、科研领域的应用较加广泛，对激光加工陶瓷的要求也较高，常见的有陶瓷激光打孔、激光切割、激光划线、打标的应用，根据陶瓷材料性质不同采用的激光类型也有较大的差异。
如在氧化锆、淡化铝、氧化铝、压电陶瓷片、陶瓷等等，氧化锆、淡化铝、氧化铝等材料根据需求的不同，采用QCW光纤激光切割机实现对陶瓷材料的打孔、切割以及划线;而压电陶瓷片则需要根据需求选择光纤激光设备或紫外激光切割机进行加工;
对于软陶瓷的加工则采用的是紫外激光切割机或CO2激光切割机，相对的加工方式可以采用振镜加工或准直镜加工。而对于**薄的陶瓷材料、**高精度要求的陶瓷材料则选择的是红外皮秒激光设备进行加工。

陶瓷激光切割机
机型特点：
1.采用QCW光纤激光器
2. 光束传输系统；
3. 高精密直线电机工作平台，精度高，速度快；
4. 可选用CCD自动定位，自动校正；
5. 非接触式加工方式，无机械应力变形。
适用于陶瓷片打孔、划线，陶瓷线路板的精密切割成型，可切割氧化铝陶瓷、
氧化锆陶瓷、氮化铝陶瓷基板；特别适合DPC、COB基板切割打孔、划线和溅射
电镀印刷后的基板切割和分板。

QCW陶瓷激光切割机根据激光器的分类可分为单模激光器和多模激光器，根据切割的需求配置，一般来说单模激光器的切割效果较好，但是也较贵。
      QCW陶瓷激光切割机的主要切割厚度为3mm以下材料，适用于氧化铝、氮化铝、氧化锆、氧化玻、氮化硅、碳化硅、氧化硼、氮化硼等陶瓷材料切割，同时也可以加工硅片、不锈钢、铝、铜、钛、合金、碳钢等材料。
批量激光打孔加工生产时间:
正常一星期内出货，针对不同的产品，从3天到7工作日，以及10工作日等，都会和客户协商确认，不同的产品批量，有不同的时间也可分批次提前出货，如果客户特急请在下订单时告知我司业务，公司内部协调处理，不增加费用，加急内出货。

华诺激光提供薄膜切割、**薄金属切割、钼片钼箔激光切割、金属管激光钻孔、金属薄膜小孔加工、陶瓷片切割等一系列加工服务。我公司为国内外客户提供激光打标技术解决方案。是一家大型集激光刻字打标，激光雕刻，镭射加工，激光打标加工，激光切割，镭射雕刻于一体的激光加工厂。承接各类激光加工业务，凭借的激光雕刻技术，多年的激光加工经验，逐步发展成为一家的激光打标雕刻加工厂。为满足广大客户的加工需求,我公司有多台多种激光打标雕刻加工设备:红外激光打标机、光纤激光打标机、半导体激光打标机，CO2激光打标机、紫外激光打标、高精度首饰激光打标、塑胶件激光打标、CO2便携式高可靠性激光打标及适用于大型工件的移动式激光打标等设备。我们的激光打标加工，广泛应用于钢铁冶金、有色金属、汽车及零部件、**航空、电子、精密仪器仪表、机械制造、模具、五金工具、集成电路﹑半导体制造、太阳能、食品饮料、包装、鞋材皮革、 塑料橡胶、珠宝首饰、工艺礼品众多金属与非金属领域。