重庆陶瓷电容器的定义重庆陶瓷电容器的定义
陶瓷电容器(ceramic capacitor;ceramic condenser )又称为瓷介电容器或*石电容器。很好理解,就是以高介电常数、低损耗的重庆陶瓷材料为介质,在陶瓷基体两面喷涂银层,然后高温烧成银质薄膜作电极焊上引线,外表面涂上保护磁漆或者用环氧树脂封装而成;其容量大小由陶瓷片的面积和厚度因素决定。其耐压由陶瓷厚度决定。它的外形以圆片式居多,也有管形、圆形等形状。通常以蓝色居多,其次黄色,褐色等。其特点是体积小、耐热性好、损耗小、绝缘电阻高,容量小,适用于高频电路。
阻抗-频率特性:重庆陶瓷电容器贴片电容器阻抗-频率特性:
阻抗-频率特性:瓷器贴片电阻具备频率越高,越易于根据的特性。在具体电容器中,阻抗值随频率的提高而无穷大于零,但在具体电容器中,阻抗会随频率的提高而升高。结果显示,贴片电容器怎么检测,重庆陶瓷电容器该表现的阻抗-频特性为V字(或U字)曲线图。因为电容器所具备的ESL(等额的的串连电感器)和电容器中间产生LC耦合电路。
自串联谐振频率称之为V字曲线图底端相对应的频率,重庆陶瓷电容器于此值的值即是电容器,在这个值范畴内,它好比一个传感器。除此之外,自共震频率处Q数值零。因此,重庆陶瓷电容器为了较好地让电容器的作用小于自共震频率,就**作出一些挑选。
重庆陶瓷电容耐压不良失效分析
(1)通过对NG样品、OK样品进行了外观光学检查、金相切片分析、SEM/EDS分析及模拟试验后,发现NG样品均存在明显的陶瓷-环氧界面脱壳,产生了气隙,贴片电容器的原材料,此气隙的存在会严重影响电容的耐压水平。 从测试结果,可以明显看到在陶瓷-环氧分离界面的裂缝位置存在明显的碳化痕迹,且碳化严重区域基本集中在边缘封装较薄区域,而OK样品未见明显陶瓷-环氧界面脱壳分离现象。
(2)NG样品与OK样品结构成分一致,陶瓷贴片电容器厂家,未见结构明显异常。失效的样品是将未封样品经焊接组装灌胶,高温固化后组成单元模块进行使用的。取样品外封环氧树脂进行玻璃转化温度测试,发现未封样品的外封环氧树脂玻璃转化温度较低,怀疑因为灌胶的高温**过了陶瓷电容的环氧树脂封体的玻璃转化温度,达到了其粘流态,导致陶瓷基体和环氧界面脱粘产生气隙。随着环氧树脂固化冷却过程体积收缩,贴片电容器,产生的内应力以残余应力的形式保留在包封层中,并作用于陶瓷-环氧界面,劣化界面的粘结,此时的形变就很难恢复。然后在外部电场力(耐压加电测试)的作用下,在间隙路径上产生了弱点击穿。
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