华诺激光一家致力于研发、生产和加工激光打孔、激光切割、激光焊接等。公司总部座落在于北京玉泉营,随着京津冀一体化的快速发展,在天津设立分公司, 公司产品等到了广大客户的一直**,并与 北京理工大学、南京工业大学、大连理工、温州大学、中山大学、中国科学院上海光学精密机械研究所等高校和科研院所建立了长期的合作关系。
复合材料精密切割产品检测及:
3D显微镜,激光干涉仪,红外热成像仪,二次元等检测和分析工具。
华诺激光质量保证以及服务承诺:所有硅片激光切割产品在出货前均会经过严格的品质检验,确保发货到您手里的产品是合格产品。若客户对我司的产品提出质量异议,公司会在4小时内作出处理意见,若需现场解决,我司将派出技术人员及品质人员解决,不解决问题人员不撤离,对每次客户的质量问题及处理结果予以存档,以做培训和案例分析。
复合材料精密切割能力:
可大批量生产,针对小批量多样化的产品,也可以半自动化的方式投产,节省相关作业成本,是大限度为客户节省成本是我们的目标,实现双赢!我们可以加工的大面积为350*250。
高分子材料小孔 微孔 细孔讲过, 高分子材料异形切割, 高分子材料精密切割, 绝缘垫片小孔 微孔 细孔讲过, 绝缘垫片异形切割, 绝缘垫片精密切割, 金属薄膜小孔 微孔 细孔讲过, 金属薄膜异形切割, 金属薄膜精密切割, 云母片小孔 微孔 细孔讲过, 云母片异形切割, 云母片精密切割, 碳纤维薄膜小孔 微孔
复合材料激光精密切割、狭缝切割、微孔小孔加工
华诺激光依托激光技术,致力于激光精密切割打孔,焊接加工研发和代工服务的高科技企业。拥有一支经验丰富的技术开发和管理团队,以及**过20台的包括紫外激光器,**快激光器,光纤激光器,二氧化碳激光器等进口激光源,以及配套的加工平台。公司专注于复合材料精密切割、复合材料狭缝切割、复合材料微孔加工、复合材料小孔加工等。
本公司激光加工为非接触性加工,标刻图案精细美观,磨损。不产生机械挤压或机械应力,因此不会损坏被加工物品,易于产品的辨识,标记信息可保持,符合环保要求,具有加工速度快、精细、清晰度高等特点。
华诺激光隶属于北京华诺恒宇光能科技有限公司,是一家依托**激光技术,致力于激光精密精细加工研发和代工的高科技企业。公司拥有**过1000平米的万级洁净实验室和生产车间,一支经验丰富的技术开发和管理团队,和**过30台包括紫外激光器,**快激光器,光纤激器,二氧化碳激光器等进口激光源,以及配套的加工平台,公司还拥有包括3D显微镜,激光干涉仪,红外热成像仪,二次元等检测和分析工具。 华诺激光专注于微米级的激光精密切割、钻孔、蚀刻、刻线、划片、材料去除、构造、雕刻和材料的打标,主要应用于LED芯片制造,触摸屏,LCD,消费类电子,半导体,MEMS,照明,等行业,以及科研、**航空、军事等领域,涉及包括各种金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料,公司已经做过1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。 华诺激光业务范畴包括前期的方案可行性研究和新制程开发服务、中期小规模试产和论证、后期的规模化量产业务等服务。