沈阳SEMI认证需要那些材料_半导体设备SEMI认证

有几个单的行业特定准则，涉及半导体制造设备（SME）的环境，健康和安全（EHS）和SME的其他支持设备。SME应符合终用户要求的一些适用准则。SME还必须遵守使用地点适用的法规和规范。
上海沃证不仅按照SEMI S2指南进行EHS不合格验证，而且还以集成的安全设计为目标，以进行**产品合格性评估。
安全验证测试：机器和设备安全设计的验证测试
1.电气安全验证测试–根据IEC，UL和SEMI S22标准对您的产品进行现场EMC测试。
2.空气中浓度测量/非易燃气体评估测试/气体测试–通过测量操作期间或设备单点故障时设备泄漏的化学的化学暴露量，进行化学暴露安全性的验证测试。
3.各种辐射安全验证测试–通过测量操作期间设备泄漏的电磁，UV，IR，激光和电离辐射**暴露量，进行物理暴露安全性验证测试。
4.符合SEMI F47的电压暂降抗扰度测试

SEMI S2是针对制程设备供货商所规范的基本健康和安全要求安全标准，符合SEMI S2不仅符合了**相关规定，也是半导体产业的保险公司所要求的必要条件之一。SEMI S2认证涵盖半导体制造设备的环境、健康及安全条件，涉及电气、机械、*、化学、辐射、噪音和防震等各方面的安全领域。SEMI认证流程大体为递交技术资料和认证申请、确认标准及报价、准备资料，样品及测试费用、收到样品后准备测试计划、测试，如不通过则进行产品修改、、审核并出具。

相关标准
SEMI E6 —半导体设备安装文档指南
SEMI F5 —气态废水处理指南
SEMI F14 —气源设备外壳设计指南
SEMI F15 —外壳的测试方法（6示踪气体）已移至SEMI S6
SEMI S1 —设备安全标签安全指南
SEMI S3 —工艺液体加热系统的安全准则
SEMI S6 —半导体制造设备排气通风的EHS指南
SEMI S7 —半导体制造设备的环境，安全和健康（ESH）评估安全指南
SEMI S8 —半导体制造设备的人机工程学安全准则
SEMI S10 —风险评估和风险评估过程的安全准则
SEMI S12-设备消毒准则
SEMI S13 —环境，健康和安全指南，提供给设备用户以供与半导体制造设备一起使用的文件
SEMI S14 —半导体制造设备火灾风险评估和缓解的安全准则
SEMI S22 —半导体制造设备的电气设计安全准则
ANSI / IEEE C95.1 —关于人体暴露于3 kHz至300 GHz射频电磁场中的安全等级标准
ANSI / RIA R15.06 —工业机器人和机器人系统–安全要求
ANSI / ISA S84.01 —安全仪表系统在过程工业中的应用
IEC 60825-1 —激光产品的安全性–*1部分：设备分类，要求
IEC 61010-1 —测量，控制和实验室用电气设备的安全要求–*1部分：一般要求
IEC 61508 —电气/电子/可编程电子安全相关系统的功能安全
ISO 10218-1 —工业环境机器人–安全要求–*1部分：机器人
ISO 13849-1 —机械安全–控制系统的安全相关部件–*1部分：设计的一般原则

有条形码的SEMI标准吗？
以下SEMI标准与条形码有关：
SEMI G71-包装材料中间容器的条形码标记规范
本规范描述了用于半导体包装的中间材料容器上印刷的机器可读标签的通用格式，内容，大小和位置。该规范提供了从现有的可追溯性和标记程序到未来所设想的全面统一系统的平稳过渡。
SEMI G83-产品包装的条形码标记规范
该规范描述了添加条形码所需的区域，条形码规范以及用于半导体包装的直接和间接材料产品包装（单位包装）的代码符号格式。以下是本规范的目标：使用计算机进行质量控制；防止人为错误造成的错误；生产现场的物料控制。以下不是本规范的目标：采购控制。
其他相关标准：
SEMI M12-晶片正面的连续字母数字标记 规范SEMI M13-硅晶片的字母数字标记规范 SEMI T8-带有二维矩阵符号的玻璃平板显示基板 的标记规范SEMI T9-标记规范二维数据矩阵符号 SEMI T11的金属引线框架条的制作-硬质表面掩模版基板的标记规范
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