中山原装千住锡膏电话 尺寸精准

成份作用
焊锡膏,主要由助焊剂和焊料粉组成(FLUX

千住金属所开发出之无铅锡膏「ECO SOLDER paste」比较之前的锡膏，是对于无铅化所产生的问题，如保存安定性、供锡安定性、润湿性及高融点化之耐热性等问题，都能得到解决之新世代环保锡膏。日本千住金属的锡膏使用氧化较微之SOLDER POWDER和优良化学安定性之FLUX组合而成，不仅可靠性高，具有良好的保存稳定性，同时具有良好的焊接性，几乎不发生锡球发散现象的优良产品,而且还解决了高熔点所引起的耐热性等问题，是新一代环保对应的新型无铅焊膏产品 . 　　
千住锡膏日本千住锡膏产品型号：S70G
千住无铅锡膏M705-GRN360-K2-V,M705-PLG-32-11,S70G,M705-GRN360-K2
千住无卤素锡膏M705-SHF
千住有铅锡膏OZ63-221CM5-50-10,OZ7053-221CM5-42-9.5
● ECO SOLDER PASTE
SOLDER PASTE是SOLDER POWDER和FLUX混合而成的制品，通常被使用於表面实装制程上（SMT）。千住金属的鍚膏使用氧化较微之SOLDER POWDER和优良化学安定性之FLUX组合而成，具有高度信赖性，良好的保存性，而且具备高焊接性。千住金属的SOLDER PASTE有印刷型及Dispensor型，比照美国联邦规格QQ-S-571等级，有RA TYPE及RMA TYPE。依照FLUX残渣状态，洗净方式有分为标准TYPE、低残渣TYPE、水溶性TYPE等分类。可对应各种不同作业条件的需求。
● ECO SOLDER PASTE
千住金属所开发出之无铅鍚膏「ECO SOLDER PASTE」比较之前的鍚膏，是对於无铅化所产生的问题，如保存安定性、供鍚安定性、润湿性及高融点化之耐热性等问题，都能得到解决之新世代环保鍚膏。
维持了旧产品GRN360系列印刷时的黏度安定性，较提升了耐热性、FLUX飞散抑制、高信赖性的实装品质、及生产性的综合性新产品。
大幅改善了BGA融合不良的抑制力，且实装後可直接检查电路等。
GWS系列
是RMA系列，对於因无铅化导致润湿性变差的零件电镀端来说，可形成良好的FILLET并且大幅度地改善润湿性。
● PLG系列(M705-PLG-32-11)
可对应0402 Chip零件，在狭小的Chip作业环境下连续印刷性良好。而且可抑制因VOID或基板气体导致的FLUX气泡残渣。
● GRN360-K－V系列(M705-GRN360-K2-V)
实现业界**6个月保证！
是耐热性、锡珠的抑制、高信赖性、连续使用时的黏度安定性、无色透明FLUX残渣、润湿性提升等的综合改良性商品。

　　千住锡膏是日本千住金属工业株式会社生产的品牌产品。包括有铅锡膏、无铅锡膏、无卤素锡膏等。 　　



千住无铅锡膏M705-GRN360-K2-V是目前市场上**度较高，在SMT工程师中享有较好口碑的锡膏。 　　

有铅锡膏：OZ63-2211CM5-40-10、OZ63-221CM5-50-10，无卤素锡膏M705-SHF、S70G-HF、M705-S101HF-S4等。

日本千住锡线 1.松香芯焊锡丝　　千住金属从1995年**在日本国内首先生产松香芯焊锡丝「SPARKLE SOLDER」以来，陆续开发各种合金或各种用途之松香芯焊锡丝，对于无铅焊锡所特有的缺点，如润湿性(扩散性)不足及锡珠飞溅等问题，作进一步的改良，大幅改善了上述的问题。 2.SPARKLE ESC ～ 润湿性(扩散性)良好　　无铅焊材与一般锡铅焊材比较之下，焊材的润湿性(扩散性)较差是主要的缺点，比较一般锡铅无铅的扩散率约只达到一般钖铅的90%以下。SPARKLE ESC(ECO SOLDER CORED)，是针对无铅化而开发之松香芯锡丝，比较一般的无铅焊材，大幅提高润湿性(扩散性)及切断性，进而实现了可与一般锡铅相同之作业性。 3.ECO SOLDER RMA98 SUPER 　　低飞散、信赖性良好，近年来对于FLUX有要求其残渣免洗化的趋势，ECO SOLDER RMA98为根据美国联邦规格QQ-S-571之高信赖性松香芯钖丝，不仅在焊接后FLUX残渣的信赖性高，也大幅灭低了产生锡珠飞散之现象，展现优良的焊接质量。 4.无铅锡丝类别： ESC M705 F3（线径0.3，0.4，0.5，0.6，0.65，0.8，1.0，1.2，1.6MM）； ECO M705 P3 RMA98/RMA02（线径0.3，0.4，0.5，0.6，0.65，0.8，1.0，1.2，1.6MM）；
专业研发/生产/销售:无铅(有铅)锡膏,锡线,锡条,SMT红胶(低温红胶,高温红胶)

合作代理:

焊锡膏系列:日本千住锡膏,千住锡线,千住锡条,日本TAMURA锡膏，美国ALPHA锡膏辅料。1.锡膏代理
千住无铅松香芯锡丝

千住金属从1995年**在日本国内首先生产松香芯焊锡丝「SPARKLE SOLDER」以来，陆续开发各种合金或各种用途之松香芯焊锡丝，对于无铅焊锡所特有的缺点，如润湿性(扩散性)不足及锡珠飞溅等问题，作进一步的改良，大幅改善了上述的问题。

SPARKLE ESC~~~湿润性（扩散性）良好

无铅焊材与一般锡铅焊材比较之下，焊材的润湿性(扩散性)较差是主要的缺点，比较一般锡铅无铅的扩散率约只达到一般钖铅的90%以下。

SPARKLE ESC(ECO SOLDER CORED)，是针对无铅化而开发之松香芯锡丝，比较一般的无铅焊材，大幅提高润湿性(扩散性)及切断性，进而实现了可与一般锡铅相同之作业性。

ESO SOLDER~~~RMA98/RMA02 SUPER

低飞散、信赖性良好，近年来对于FLUX有要求其残渣免洗化的趋势，ECO SOLDER RMA98为根据美国联邦规格QQ-S-571之高信赖性松香芯钖丝，不仅在焊接后FLUX残渣的信赖性高，也大幅灭低了产生锡珠飞散之现象，展现优良的焊接质量。

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