LED**锡膏是我司专门为LED贴片工艺中常见问题,开发的一款**无铅锡膏。具有很高焊接能力,焊点光亮饱满、焊点光亮、饱满、均匀,有爬升特性、不会腐蚀PCB、板面干净、几乎无残留,无立碑无虚焊、 润湿性好,不易干,印刷使用时间长,效果稳定,较有效地**粘贴品质。良好的焊接性能,解决了LED软灯条贴片中常见的虚焊,立碑,短路问题,降低了生产不良率,较大程度地提高了生产效率与生产质量。 印刷压力:设定值是根据刮刀长度及速度,应该以刮刀刮过钢版后不残留锡膏为准,通常使用压力在200gm/cm2 印刷速度:根据电路板的结构,钢版的厚度及印刷机的印刷的能力。 硬度:小于0.1mm间距时,刮刀角度为45度,可使用80~100度肖氏硬度的橡胶刮刀而用不锈钢刮刀较为理想。 角度:60度为标准。 Led锡膏 炉温建议 预热区、保温区:用来将PBC的温度从周围环境温度提升到所需的活性温度。在保温阶段同时是低温锡膏充分润湿,去除氧化物。但升温斜率过大,到达平**温度的时间过短。 一是对零件的热冲击太大 二是使锡膏的水分、溶剂不能*挥发出来,达到回流时,引起水分、溶剂沸腾,溅出锡球。建议:1-3℃/秒 回流区:相容阶段作用是讲PCB装配的温度从活性温度提高到**的峰值温度。 冷却阶段:冷却速度控制在每秒1-4℃下降,这样有利形成的细小的晶体。太快也会造成你焊点断裂。 冷藏存储在小于10℃的条件下存放时保质期为6个月。锡膏在应在使用之前使其解冻到达工作温度,解冻时间为2小时。
深圳市卓升科技有限公司是一家集研发、生产、销售于一体的高科技企业,一直注重技术的研发和品质的完善,拥有一批良好的技术专才,建立了严格的管理体制和完善的质量**体系。专注于电子化工辅料、SMT锡膏,环保锡膏、助焊膏、贴片红胶、导热材料,开发和生产。用**的执着,为客户提供性能**产品、公司始终以“高科技、高**、高专注”为宗旨;本着适应市场,服务客户的理念;以追求卓越品质,恪守服务承诺为方针,建立了一整套完整的研发、生产、服务管理模式,确保产品的质量能满足客户的不同需求;产品质量能随着市场的发展而不断改进,我们都将愿与您共同分享本公司提供的**产品和技术服务。