【产品概述】 全钢防静电通风地板配套各种架空地板,主要用于半导体、微电子芯片、集成电路、通讯设备、 生化工厂等洁净环境,需防尘、防静电、管线铺设集中的场所。地板组成其结构组成与防静电 全钢通路活动地板类似,但内腔是空的,无发泡水泥填料;地板的上下钢板和上表面由面均冲 制有通风孔,表层 粘贴各种HPL和PVC面。通风活动地板与全钢通路活动地板配套使用,用于 地板下部有通风要求的场所。 通风活动地板系列通风率为17%~45%,该系 列通风地板主要用于要求较高的洁净厂房。 【产品优点】 1.全钢结构,机械强度高、承载能力强、耐冲击性能好; 2.无尘、无污染,抗污性好; 3.表层贴面电性能好且具有良好的防潮*性能; 4.地板通风率17%—45%,满足各种级别净化环境要求。 产品结构: 产品选用铝材作为基材,采用大型油压机模具一次性压铸或浇铸成型。表面采用进口强力粘合剂粘贴HPL或PVC;支座、横梁选用钢材模具成型,丝杆高度可任意调节。 产品应用:银行、军事、**及企事业单位**机房,洁净室、净化室及对承重和材料要求高的场所。