红芯科技全国**收购电容 芯片 集成电路 ic 上门收购 诚信** 收购蓝牙ic,通信模块,三洋VCD DVD激光头、SONY摄像头,CCD,TIPlink网络产品、电源IC,各种工业模块等,发光管 接收头、开关、电位器、咪头、32.768晶振,贴片二极管,开光三极管、功率管、可控硅、三端稳压、整流桥 光耦、继电器、变压器,钽电容手机系列:苹果1代2代3代 4S 苹果5手机回收,三星全系列配件,诺基亚功能机,智能机回收,回收小米,黑莓手机及一切的机配件**工厂库存料;库存IC,库存芯片,库存内存芯片,库存高通IC,库存高通芯片,库存手机字库,库存液晶屏,库存CPU,库存主板等一切工厂库存料!红芯科技电子回收公司 江总 焊球塌陷程度:塌陷程度与焊接温度、焊膏量、焊盘大小有关。在焊盘设计合理的情况下,再流焊后BGA底部与PCB之间距离比焊前塌陷1/5-1/3属于正常。如果焊球塌陷太大,说明温度过高,*发生桥接。如果BGA四周与PCB之间的距离是不一致说明四周温度不均匀。 植球工艺 1:去处BGA底部焊盘上的残留焊锡并清洗用烙铁将PCB焊盘残留的焊锡清理干净、平整,可采用拆焊编织带和扁铲形烙铁头进行清理,操作时注意不要损坏焊盘和阻焊膜。用**清洗剂将助焊剂残留物清洗干净。2:在BGA底部焊盘上印刷助焊剂一般情况采用高沾度的助焊剂,起到粘接和助焊作用,应**印刷后助焊剂图形清晰、不漫流。有时也可以采用焊膏代替,采用焊膏时焊膏的金属组分应与焊球的金属组分相匹配。印刷时采用BGA**小模板,模板厚度与开口尺寸要根据球径和球距确定,印刷完毕**检查印刷质量,如不合格,**清洗后重新印刷。
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