东莞兆科 无硅导热片 生产厂

Z-PasterTM100-30-10S系列产品是一种不含硅氧烷成分的**、兼容的导热材料 ，作用是填充发热器件和散热片或金属底座二者之间的空气间隙完成热的传递。适合使用在基于硅树脂的衬垫的应用场合，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。
其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
 
产品特性
 
》不含硅氧烷成分       
》符合ROSH标准
》良好的热传导率: 3.0 W/mK
》高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境
》可提供多种厚度选择 
 
产品应用
 
》散热器底部或框架                    
》机顶盒                        
》电源与车用蓄电电池               
》充电桩
》LED电视  LED灯具                   
》RDRAM内存模块     
》SFP光模块                                
》**硅敏感应用
》微型热管散热器                       
》医疗设备



                    Z-Paster100-30-10S 系列特性表
 
颜色                          灰色                         Visual
击穿电压(T= 1mm 以上)       >5000 VAC                     ASTM D149
结构&成份             不含硅氧烷金属氧化物填充           **********
介电常数                     5.5 MHz                      ASTM D150
导热率                      3.0  W/mK                     ASTM D5470
体积电阻率              6.0X1013 Ohm-meter                ASTM D257
硬度                       50  Shore 00                   ASTM 2240
使用温度范围               -20 To 125 ℃                 **********
比重                        2.88 g/cc                     ASTM D297
总质量损失 (TML)             0.30%                        ASTM E595
厚度范围            0.010"-0.200"(0.25mm-5.0mm)           ASTM D374
*等级                     94 V0                         等同于


标准厚度:
0.010-inch to 0.200-inch (0.25mm to 5.0mm)
 
选项:
特殊NS1处理后可以让产品单面无粘性

兆科电子材料科技有限公司的导热产品专为一些在使用时因产生大量的热而影响其性能及外观的设备提供了解决方案。另外我们的导热产品亦能很好地控制和处理热以使之冷却到较广的范围。随着市场对笔记型电脑,**的CPU,芯片,手提式电子设备,电力转换设备及发射站等对散热的要求日益增长。我们以提供具有电绝缘,较广的温度作业范围(-45℃~200℃)并等同于UL94V0*认证的导热产品以满足市场需求。导热产品广泛应用于世界不同工业中较大规模的OEMs,其中包括汽车工业,计算机工业,电源供应器,图像加速器芯片,倒装晶片等。我们的产品包括导热间隙填充垫,低熔点导热界面材料和导热绝缘材料、导热双面胶、**高导热导电材料、导热膏等。
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?质量方针
兆科公司的质量方针是：
全员参与、质量**、完善管理、顾客满意、持续改进
这是我们对客户的承诺

?兆科文化
品质:
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效率:
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服务:
回覆*、准时交货及**的服务.
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完整的团队合作, 结合业务、行销、工程、研发、制造、后勤支援及所有的支持、服务来满足客户的一切需求.