供应定制化陶瓷电路板

供应定制化陶瓷电路板
　　（涂先生）
　　厚膜陶瓷基板
　　厚膜陶瓷基板采用的是传统的网印技术生产，现在中国台湾生产厚膜陶瓷基板主要制造商为禾伸堂、九豪等公司。一般情况而言，使用网印的方式去制作线路的过程中，通常因为网版张网问题，容易产生线路粗糙、对位不精准的现象。因此，对于未来尺寸要求越来越小的制冷片，厚膜陶瓷基板的精准度已逐渐不复使用。
　　低温共烧多层陶瓷
　　低温共烧多层陶瓷技术，以陶瓷作为基板材料，将线路利用网印方式印刷于基板上，再整合多层的陶瓷基板，后透过低温烧结而成，而其中国台湾主要制造商有璟德电子、鋐鑫等公司。而低温共烧多层陶瓷基板之金属线路层亦是利用网印制程制成，同样有可能因张网问题造成对位误差，此外，多层陶瓷叠压烧结后，还会考量其收缩比例的问题。
　　薄膜陶瓷基板
　　为了改善厚膜制程张网问题，以及多层叠压烧结后收缩比例问题，近来发展出薄膜陶瓷基板作为散热基板。薄膜散热基板乃运用溅镀、电/电化学沉积、以及黄光微影制程制作而成。而目前中国台湾主要以瑷司柏电子与同欣电等公司，具备了专业薄膜陶瓷基板生产能力。

富力天晟科技（武汉）有限公司，是一家专业从事平面、三维无机非金属基电子线路和电子元器件研发、生产、销售为一体的**企业。 
公司目前已经量产的产品是氧化铝陶瓷电路板和氮化铝陶瓷电路板，采用DPC技术，金属层与陶瓷之间结合强度高，导电性好，可以多次焊接，金属层厚度在1μm-1mm内可调，L/S分辨率较大可以达到10μm，可以方便地直接实现过孔连接。产品在研发和生产过程中已经申请和授权多项中国发明**，相关技术拥有完全自主知识产权，目**期产能为年产1000m2，目前总产量为10000平方米。 
公司拥有专业的管理、生产、技术研发、营销团队以及良好的软件和硬件设施。系统化的营运管理和决策流程，严谨的存货管理体系，保证其产能的灵活性与生产力，为**客户提供较专业、快速、及时的贴心服务。