众成三维电子生产厚膜电路板 可用于电路板封装 质量稳定

产品规格：根据用户需要给出产品设计图和要求，我们提供**打样，任何尺寸都可以，例如3535,5050，7070等。其他**打孔孔径是0.15到0.5mm，我们的可以做到0.06~0.1mm。表面银层，使用化镀。

产品特性：陶瓷基金属化基板拥有良好的热学和电学性能。

用途：是功率型LED封装、紫光、紫外的较佳材料，特别适用于多芯片封装(MCM)和基板直接键合芯片(COB)等的封装结构；同时也可以作为其他大功率电力半导体模块的散热电路基板，大电流开关、继电器、通信行业的天线、滤波器、太阳能逆变器等。

市场：当前，**材料尤其是环氧树脂类材料以低廉的价格和成熟的gong艺仍在PCB产量中占据绝大部分，而常规的**印制电路板受到热耗散和热膨胀系数匹配性两方面的限制，已不能满足半导体电路集成度不断提高的要求。陶瓷类材料具有良好的高频性能和电学性能，且具有热导率高、化学稳定性和热稳定性优良等**基板不具备的性能，是新一代大规模集成电路以及功率电子模块的理想封装材料。

众成陶瓷电路板，只维引你而来

众成三维电子（武汉）有限公司是一家**生产和销售氧化铝.氮化铝的陶瓷电路板厂家，采用激光**活化金属化技术（Laser Activation Metallization 简称LAM技术），金属层与陶瓷之间结合强度高，导电性好，可以多次焊接，金属层厚度在1μm-1㎜内调动，L/S分辨率较大可以达到20μm，可以方便地直接实现过孔连接。产品在研发和生产过程中已经申请和授权多项中国发明**，相关技术拥有*自主知识产权，目**期产能为年产5000㎡
我们公司的陶瓷使用的是无机不导电陶瓷，陶瓷电路板产品稳定.耐高压。
   产品特点：1.较高的热导率2.较匹配的热膨胀系数.较牢、较低阻的金属膜层3.基板的可焊性好4.使用温度高5.绝缘性好6.高频损耗小7.不含**成分，耐宇宙射线，在航空**方面**性高，使用寿命长8.铜层不含氧化层，可以在还原性气氛中长期使用9.三维基板、三维布线 
  我们公司的LAM技术与DPC技术相比的优势：
 1.LAM技术制作陶瓷电路板*，供货快
 2.制作陶瓷电路板采用LAM技术，工艺流程采用激光来完成。*开模费。
 3.LAM技术在常温下进行制作陶瓷电路板，电路板之间不会产生气泡
 4.LAM技术制作的陶瓷电路板对覆铜厚度没有要求，而DPC技术对做厚板难度大，难贯通。

陶瓷电路板导热系数：Al2O3-23~27W/mk AlN-170~240W/mk承载功率：5W~100W
应用领域：LED领域，大功率电力半导体模块，半导体制冷器，电子加热器，功率控制电路，功率混合电路智能功率组件，高频开关电源，固态继电器，汽车电子，**航空及*电子组件，太阳能电池板组件。
   
目前，市面上的常规LED照明系统除了存在.散热不佳、驱动电源寿命短引起的品质问题之外，维护和检修的不便也在一定程度上限制了LED灯对传统灯的*替代。而我们公司生产的陶瓷电路板散热能力强，在LED灯上安装陶瓷电路板寿命长。*值得你拥有。
公司拥有**的管理、生产、技术研发、营销团队以及良好的软件和硬件设施。系统化的营运管理和决策流程，严谨的存货管理体系，**其产能的灵活性与生产力，为**客户提供较**、**、及时的贴心服务