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低水泥浇注料的强度

在上述的二氧化硅微粉硬化机理中，阐述了其低温强度产生的原因，在此不再详述。其中温强度比较高，是由于它能把微粉之问形成的网状链一直保持到1200℃左右的缘故。根据加入低水泥浇注料后接触的粉体不同，它的结合机理又可分为两类。第一类是氧化铝的粉体，在低温下，这些粉体吸附在由硅灰形成的网状链上，具有较强的低温强度；而到700℃，则与硅灰反应形成非化学计量化合物，直到较终达到1200℃左右，形成较大的莫来石晶体。由于莫来石的针状交错晶体和原网络链的双重作用，使它具有较高的中温强度；第二类是硅灰加入后，接触到的既无水化反应，又不与二氧化硅起其他化学反应的粉体，如碳化硅(SiC)、锆英石(ZrSiO4)等粉体。从低温开始直到1200℃以上，这类粉体都附着在硅灰表面水化形成的硅胶脱水聚合后的网状链上，这种网状链在中温范围内不变的形态则**了这类浇注料或制品具有相当高的中温冷却强度。
高温处理后的强度主要来自高温烧结，生成高强度结构。微粉由于表面缺陷多，表面质点的活化和无序化，具有能态高、活性大的特点，从而可以促进烧结过程。李晓明通过刚玉浇注料得出如下结果：一是微粉填补空隙减少了气孔，因而加入量不能太大，否则会因为堆积密度小和不能紧密堆积而导致不够致密；二是微粉分布在颗粒边缘，因其表面活性和质点的可动性，能在较低的温度下与颗粒结合得较好，封闭部分贯通气孔，从而使制品致密化，强度增加，促进烧结，这个结果只有在微粉粒度小于5μm的时候才表现得比较明显。但是不能促进烧结，这是由于活性氧化铝表面水化物的形成和在烧结时水化物分解时的气体逸出破坏了制品的致密结构的缘故。
对于低水泥浇注料来说，由于它的气孔率较低，透气性差，在烘烤时*发生爆裂，因此，浇注料*发生爆裂的原因，多数资料认为是微粉的加人，堵塞了气孔而使排气通道不畅。但是，国外学者通过对硅微粉的研究认为，加入硅微粉后，它与铝酸钙水泥发生反应，形成了类似沸石的钙铝硅化合物，这种水化物在300℃以后才脱水，而且时间较短，会因为**放出大量蒸汽而导致爆裂。