2016上海**半导体**封装及制造展览会 会 期:2016年9月25日(周日)~27日(周二) 会 场:上海虹桥.地区会展中心 规 模:1800个展位 来场数: 15,000家/28,000名 主 办:日本工场网信息咨询(上海)有限公司 招展单位:上海雅辉展览有限公司 在沪成功举办18届,经验丰富,是国内聚集制造业日资企业较多的盛会 本展获得上海市小企业发展服务中心、上海出口商品企业协会、跨国采购大会、江苏省贸促会、日本贸易振兴机构、在上海日本国**事馆以及日本各地方银行及自治体共计50多个团体的大力支持,展会规模逐年发展壮大,至今达到600家出展规模,是国内聚集制造业日资企业较多的盛会。我司提供**制造业企业采供配对服务,**广大制造业企业的支持和认可。不仅在上海,我们的展会还深入到内地成都,华南广州、深圳等地,较走出**在东南亚泰国也有成功举办的实绩。 展览范围: 半导体制造及**封装技术 包括芯片代工.传统IC封装.芯片叠层Stacked Die.封装中封装PiP.封装上封装PoP.扇出型晶圆级封装FO-WLP及硅通孔TSV技术,LED引脚式封装.表面贴装封装.功率型封装.COB型封装等. 封装测试设备 包括切割工具及材料.自动测试设备.探针卡.封装材料.引线键合.倒装片封装.烧焊测试; 点胶机.固晶机.焊线机.分色/分光机.光谱检测仪.切脚机.防潮柜.净化设备及自动化生产设备等. 半导体制造设备 包括光刻设备.测量与检测设备.沉积设备.刻蚀设备.化学机械抛光(CMP).清洗设备.热处理设备.离子注入设备.工厂自动化.工厂设施.拉晶炉.掩膜板制作,蓝宝石及硅单晶材料制造设备.长晶制程设备.MOCVD设备.光刻设备及切磨抛设备等. 子系统.零部件及材料 包括焊线.层压基板.引线框架.塑封料.贴片胶.上料板等,质量流量控制.分流系统.石英.石墨和炭化硅,多晶硅.硅晶片.光掩膜.电子气体及化学.光阻材料和附属材料.CMP料浆.低K材料,LED衬底材料.外延片.封装胶水.支架等. 组委会招商处: 有关参展、刊登广告、研讨会和发表论文等事宜请垂询: 上海雅辉展览有限公司 电 话:021- 6061 7169 传 真:021- 5171 4666 E-mail: Q 联系人:姜海
300余家日资制造业买家企业出展设摊,主办方提供商务配对服务;中国各制造业相关协会以及日本地方银行、自治体组团邀约买家参观。而且据统计本展与会人员八成以上为部长,经理以上级别,其中三成以上是董事长,工厂长级别,展会当天可直接签约,大大提高洽谈效率。 展品范围: 机械零件:机床附件、紧固件、传动件、轴承、气动元器件、液压元器件、工业油品等; 工 具 类:手动工具、电动工具、气动工具、液动工具、组合工具、工具箱包; 焊接设备:自动焊接生产线、激光焊接机、电弧焊、电阻焊、钎焊机、碰焊机、气焊机、冷焊机、塑料焊接设备、高频感应加热设备、焊接