盒式录像磁带加工生产磁带录像机的磁鼓录像带盒式录像磁技术

049 芯片区打孔集成电路引线框架
[摘要] 本实用新型涉及一种芯片区打孔集成电路引线框架，包括芯片区(1)、连杆(2)、和芯片区(1)连成整体的管脚(4)以及各管脚(4)上面的小焊点(3)，其特征在于：所述芯片区(1)的四个角上各设置有一个小圆孔(5)。本实用新型芯片区打孔集成电路引线框架，在芯片区增加了四个小圆孔，当基岛和塑封体结合时，塑封体从小圆孔中穿过，可以提高芯片区和塑封体的结合力，使其受到外力时也不易剥离、损伤。?

018 一种多芯片集成电路封装结构
[摘要] 本实用新型公开了一种多芯片集成电路封装结构，包括多个芯片、基板、金属引脚框架，基板采用硅片基板并在硅片基板设置芯片互连的布线，硅片基板置于金属引脚框架内；多个芯片置于硅片基板上，芯片与芯片之间、芯片与硅片基板之间通过金线相连接；硅片基板与金属引脚框架之间也通过金线相连接；多个芯片、硅片基板、金属引脚框架通过塑封材料封装一体成型。该结构突破了多芯片在系统封装只能采用球栅阵列封装形式的现状，实现了金属引脚的封装形式。同时也降低了对基板的生产工艺要求和封装成本，还灵活地拓宽了封装后的多芯片集成电路的功能。

026 集成电路或分立元件平面阵列凸点式封装结构
[摘要] 本实用新型涉及一种集成电路或分立元件平面阵列凸点式封装结构，属集成电路或分立元件技术领域。包括基岛(1)、芯片(2)、功能输出脚(3)以及塑封体(5)，所述的功能输出脚(3)分布于基岛(1)的****和外侧，芯片(2)放置于基岛(1)上，其特征在于：所述的塑封体(5)外部的基岛(1)和功能输出脚(3)凸出于塑封体(5)表面；所述的基岛(1)有单个基岛或多个基岛；所述的功能输出脚(3)有圈状分布的，也有排状分布的，圈状的有单圈或/和多圈，排状的有单排或/和多排；所述的芯片(2)有单颗或多颗。本实用新型生产顺畅、良率提高，成本低廉，品质优良，**性高，散热性高。

003 新型集成电路或分立元件**薄无脚封装工艺及其封装结构
[摘要] 本发明涉及一种新型集成电路或分立元件**薄无脚封装工艺，依次包括以下工艺：取一片金属基板材(1)进行半蚀刻；在没有被刻蚀的基岛及引脚正面镀上金属(2)；芯片(4)植入；打线(5)；包封塑封体(6)和正面打印(7)；在金属基板背面涂干墨(8)；切除半蚀刻区背面部分干墨；将半蚀刻区剩下部分的金属基板(1.3)再次进行蚀刻，使引脚和基岛凸出于塑封体表面；去除余下干墨；在基岛及引脚背面镀金属层(9)；塑封体正面贴胶膜；切割。封装结构包括芯片承载底座(11)、打线内脚承载底座(12)、芯片(4)、金属线(5)以及塑封体(6)。本发明焊性能力强、品质优良、成本较低、生产顺畅、适用性较强、多芯片排列灵活、不会发生塑封料渗透的种种困扰。

023 新型集成电路或分立元件**薄无脚封装结构
[摘要] 本实用新型涉及一种新型集成电路或分立元件**薄无脚封装结构，包括芯片承载底座(11)、打线内脚承载底座(12)、芯片(4)、金属线(5)以及塑封体(6)，其特征在于：所述的芯片承载底座(11)包括中间基岛(1.1)以及正面金属层(2)和背面金属层(9)，所述的打线内脚承载底座(12)包括中间引脚(1.2)以及正面金属层(2)和背面金属层(9)，芯片承载底座(11)的正面金属层(2.1)上植入芯片(4)，芯片(4)正面和基岛(1.1)正面金属层(2.2)分别与金属线(5)两端连接制成封装结构半成品，将封装结构半成品正面用塑封体(6)包封，并使基岛(1.1)和引脚(1.2)凸出于塑封体(6)表面。本实用新型焊性能力强、品质优良、成本较低、生产顺畅、适用性较强、多芯片排列灵活、不会发

017 集成电路引线框架
020 集成电路或分立元件平面凸点式封装结构
041 芯片集成电路封装结构
031 集成电路引线框架
028 集成电路或分立元件平面围圈凸点式封装结构
047 一种集成电路扁平无引脚封装件
036 一种集成电路封装用载带
033 集成电路封装结构及方法
011 集成电路或分立元件平面凸点组合式封装结构
051 一种抗裂防渗的集成电路引线框架
007 新型集成电路或分立元件平面凸点式封装工艺及其封装结构
010 集成电路或分立元件平面围圈凸点式封装结构
008 集成电路或分立元件平面阵列凸点式封装结构
015 集成电路后道封装塑封成型方法
016 一种**小型集成电路接近开关
024 新型集成电路或分立元件平面凸点式封装结构
006 集成电路或分立元件平面凸点式封装工艺及其封装结构
040 一种集成电路板结构
012 集成电路组装方法
032 集成电路封装体及其制造方法
013 长引线低弧度大面积薄型集成电路塑封生产方法
002 一种多芯片集成电路封装方法及其结构
009 集成电路或分立元件平面排列凸点式封装结构
027 集成电路或分立元件平面排列凸点式封装结构
048 芯片区压边集成电路引线框架
035 一种大功率集成电路封装结构
034 集成电路新型表面贴装器件
004 集成电路或分立元件平面凸点式封装工艺及其封装结构
014 一种集成电路封装后处理用去毛溶液
044 一种半导体集成电路引线框架
039 光电或压力集成电路封装件
050 集成电路或分立器件金属脚上大下小引线框结构
001 电子乐器伴奏发生器用集成电路
043 一种用超声波铜线制造集成电路芯片封装结构
029 集成电路或分立元件平面凸点式封装结构
045 一种密距引脚LED驱动集成电路封装结构
022 一种电话保安单元用片装夹式集成电路
005 集成电路或分立元件平面凸点式封装工艺
019 锂电池保护集成电路芯片
030 一种双芯片集成电路引线框
037 新型集成电路塑封自动上料机
038 集成电路塑封自动上料机
021 塑封集成电路**杆毛去除机
046 一种集成电路封装用引线框架结构
042 一种LED恒流驱动集成电路封装结构
025 集成电路或分立元件平面凸点组合式封装结构

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