Ag基（AgCu焊片、SnAg焊片）

Ag基焊料的焊接温度在700-900°C之间，是一种大量应用在金属/陶瓷/玻璃封装外壳焊接中的一种焊料。它具有与铜基底可焊性好，焊接接头强度高的优点。柏林公司可以根据客户需求提供比如垫圈，圆环，圆盘，方形等各种形状的预成型焊片。