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波峰焊机出现状况分析：着火；1、助焊剂闪点太低未加阻燃剂。小型回流焊；2、没有风刀，福田区真空测试治具，造成助焊剂涂布量过多，预热时滴到加热管上。3、风刀的角度不对（使助焊剂在PCB上涂布不均匀）。4、PCB上胶条太多，把胶条引燃了。5、PCB上助焊剂太多，往下滴到加热管上。6、走板速度太快（FLUX未*挥发，FLUX滴下）或太慢（造成板面热温度7、预热温度太高。8、工艺问题（PCB板材不好，发热管与PCB距离太近）。

波峰焊机的不良分析；残留多；⒈FLUX固含量高，不挥发物太多。⒉焊接前未预热或预热温度过低（浸焊时，时间太短）。⒊走板速度太快（FLUX未能充分挥发）。⒋锡炉温度不够。⒌锡炉中杂质太多或锡的度数低。⒍加了防氧化剂或防氧化油造成的。⒎助焊剂涂布太多。⒏PCB上扦座或开放性元件太多，**制作真空测试治具，没有上预热。⒐元件脚和板孔不成比例（孔太大）使助焊剂上升。⒑PCB本身有预涂松香。⒒在搪锡工艺中，制作真空测试治具，FLUX润湿性过强。⒓PCB工艺问题，过孔太少，造成FLUX挥发不畅。⒔手浸时PCB入锡液角度不对。⒕FLUX使用过程中，较长时间未添加稀释剂。

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