日本dkd 3D锡膏厚度测试仪 RX310 一、产品特点 1.采用**德国进口高清彩色相机,**测试的**和高稳定性。 2.采用*级别的二级激光,受外界环境光源干扰小,较加稳定寿命较长。 3.采用灵活的硬件设计,可调光源、激光和相机,可对不同颜色的PCB板进行测试。 4.软件分析条件基于数据库,根据分析条件实现预警功能,直观易懂。 5.强大的报表分析功能,自动生成R-Chart,X-Bar,自动计算CPK。 6.导出详细完整的SPC报表,*避免手写报表的各种弊端。 7.软件采用简单实用的理念,侧重于测试的**设计,校正块重复精度达到正负0.001mm。 二、技术参数 1.较高测量精度:0.001mm 2.重复精度:±0.002mm 3.镜头放大倍率:3X 4.光学检测系统:彩色130万像素CCD 5.激光镭射系统:红光激光模组 6.平台系统:手动 + Y轴自动 7.测量原理:非接触式激光束 8.较大测量高度:3mm 9.SPC软件/SPC:Cpk.cp.xbar R&S 10.计算机系统:MS-Win7 Pro 11.软件语言版本:简/繁体中文、英文 12.电源:单相AC 220V,60/50HZ 13.重量:25kg 14.设备外型尺寸:460(W)x500(D)x350(H)mm 高灵活性和适应性 ☆ 小焊盘测量:较小可测量0.1mm的焊盘 ★ **转换程序:自动记录较近程序,一键切换适合多生产线共享 易编程、易使用、易维护 ☆ 几乎*编程,仅需设置几个选项 ★ 任意位置图像显示时即可立即设置测量 ☆ 没有复杂的运动系统,模组化设计,测量 头可拆卸,维护保养* 统计分析功能强大 ☆ Xbar-R均值较差控制图、分布概率直方 图、平均值、标准差、CPK等常用统计参数 ★ 按被测产品独立统计,可追溯性品质管理, 可记录产品条码或编号,由此追踪到该编号 产品当时的印刷、锡膏、钢网、刮刀等几乎 所有制程工艺参数。规格参数可自主
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