234G模块

SIM7100C-PCIE|无线模块|SIM7100C-PCIE	
SIM7100C-PCIE
Multi-band TDD-LTE/FDD-LTE/TD-SCDMA/WCDMA/GSM/GNSS
Dimensions:50.95*32*4.95 mm 
Operation Temp：-40°C to +85 °C
SIM7100C|无线模块|SIM7100C
SIM7100C
Multi-band TDD-LTE/FDD-LTE/TD-SCDMA/WCDMA/GSM/GNSS
尺寸：30*30*2.9 mm
工作温度：-40°C to +85 °C
SIM800H|无线模块|SIM800H
SIM800H
全新LGA 封装
?**小尺寸:15.8*17.8*2.4 mm
?GPRS multi-slot class 12
?**低功耗，待机电流小于0.7mA
SIM800L|无线模块|SIM800L
SIM800L
全新LGA 封装
?**小尺寸:15.8*17.8*2.4 mm
?GPRS multi-slot class 12
?**低功耗，待机电流小于0.7mA
?高接收灵敏度，找网能力强
SIM68V|无线模块|
SIM68V
Dimensions: 16*12.2*2.7mm
Weight: 1g
Operation temperature5 -40℃ to +85 ℃
SIM68|无线模块|SIM68
SIM68
Technology:GPS/GLONASS
Dimensions:15*13*2.4 mm
NormalTemp:-40℃ to +85℃
SIM6216|无线模块|SIM6216
SIM6216
技术支持:Single-Band CDMA-EVDO
外形尺寸:45.5 X 26X 3 mm
温度:-30℃ to +80℃
SIM5216|无线模块|
SIM5216
支持电压范围：3.3V~ 4.2V
操作温度范围：-30 ℃ to +80 ℃
尺寸：36*26*4.7mm 
重量：7g

SIM5320|无线模块|
SIM5320
技术平台：Quad-Band GSM/GPRS/EDGE 850/900/1800/1900MHz 
工作温度: -30℃ to +85℃ 
外形尺寸: 30 * 30* 2.9g
重量: 5.6 

MC52i/MC55i|无线模块|MC52i/MC55i
MC52i/MC55i
技术平台: 双频/四频GSM/GPRS 
外形尺寸: 35 x 32.5 x 3.1mm 
工作温度: -20°C to +55°C 
连接方式: 板对板连接