铝基板具有较高的导热系数,能够快速将电子元件产生的热量传导到铝基材上,并通过散热装置散热出去。这有助于保持电子元件的工作温度,提高设备的可靠性和寿命。
相比于传统的玻璃纤维基板,铝基板具有较低的密度,能够实现轻质化设计。这对于要求设备轻便的应用场景较为有利,如便携式电子设备等。
铝基板具有良好的导热性能、机械强度、电磁屏蔽性能和焊接性能,适用于高功率电子设备的散热和保护。它在LED照明、电源、汽车电子、通信设备等领域得到广泛应用。
铝基板的铝层具有良好的电磁屏蔽性能,能够减少电磁干扰对电路的影响。这对于需要高度抗干扰的电子设备较为重要,如通信设备、无线电设备等。
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深圳市金易达电子有限公司成立于2016年01月13日,注册地位于深圳市龙岗区坪地街道坪东社区顺风路129号201-2,法定代表人为熊武。经营范围包括一般经营项目是:线路板、覆铜板、柔性线路板、电子元器件的技术开发及销售,国内贸易,货物及技术进出口。电子材料研发;电子材料销售;电子材料制造;集成电路芯片及产品制造;电子元器件制造;电子元器件与机电组件设备制造;电子设备制造。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)