芯片抛光液 半导体CMP研磨液

芯片抛光液 半导体CMP研磨液

技术参数

货号                 固含量           粒径             
 XD-S80P40           40±0.5%         70-90纳米     
 XD-S100P40          40±0.5%         90-110纳米      
 XD-S120P40          40±0.5%         110-130纳米       

备注：如有用户需求其他规格，公司提供定制化服务

产品特点
液体含量高、颗粒适中，特殊的形貌结构，分散稳定。
 
应用领域
1.不锈钢、金属、玻璃、蓝宝石、硅片以及芯片的表面处理，使其平坦化。 
2.分散性、填充性形成上光防污效果（手机屏、金属、陶瓷、蓝宝石、玻璃等）

包装
1kg/瓶    25KG/桶   

以上材料由芜湖信达新材料科技有限公司供应

芜湖信达新材料科技有限公司位于中国（安徽）自由贸易试验区芜湖片区鸠江电子产业园区，公司致力于新材料的技术研发与应用推广。公司主要经营产品有：氧化铝、氧化铁、氧化钨、二氧化钛、二氧化硅、碳化硅、氧化锆、氧化锌、氧化镁、稀土材料（氧化钇、氧化铈、氧化镧）等系列粉体和中间产物，同时推出铝溶胶、钇溶胶、钛溶胶等系列纳米浆料。公司产品应用涉及电子电池材料、化妆品原料、橡胶、塑料、陶瓷、油墨、涂料涂层、纺织加工、石油化工等多个领域。
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