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线路板的设计过程是怎样的。
1、电路原理图的设计。该步骤是整个线路设计的基础，它主要是利用相应的原理图编辑器来绘制完成的。该原理图设计的好坏，直接影响到后面PCB的设计效果。通常来说，电路原理图的设计过程也分为很多的步骤，比如设置原理图的版面和大小;将所需元件放置在工作平面，连接元件，调整，以及保存原理图文档和打印等。
随着电子产品需求的功能越来越多，pcb线路板的结构也越来越复杂。由于PCB线路板的空间限制，线路板也正在由单层向双层再向多层逐步“进化”。

线路板的维护和保养是非常重要的，在使用的时候，一定要采取正确的方法进行保养操作，认真检查各个部件是不是需要更换等。

线路板的年度保养方法：
1、同样是清理线路板上面残存的灰尘，一定要将灰尘清理的干干净净。
2、如果是涂有散热硅脂的大功率器件，要先检查其散热硅脂有没有干固，如果已经干固的话，可以将散热硅脂给予清除，然后从重新涂上新的散热硅脂，这样可以避免由于散热不好而将设备烧坏的现象发生。
3、抽检线路板上的电解电容的容量。如果发现容量少于标准容量的百分之二十的话，要及时进行更换，通常电容工作满十年后，要进行全部的更换，这样才能保证线路板的工作性能。

线路板按布线面的多少来决定工艺难度和加工价格，普通线路板分单面走线和双面走线，俗称单面板和双面板，但是的电子产品，因产品空间设计因素制约，除表面布线外，内部可以叠加多层线路，生产过程中，制作好每一层线路后，再通过光学设备定位，压合，让多层线路叠加在一片线路板中。俗称多层线路板。凡是大于或等于2层的线路板，都可以称之为多层线路板。多层线路板又可分为，多层硬性线路板，多层软硬线路板，多层软硬结合线路板。
多层pcb线路板一般用环氧玻璃布覆铜箔层压板制造，其制造工艺是在镀覆孔双面板的工艺基础上发展起来的。它的一般工艺流程都是先将内层板的图形蚀刻好，经过黑化处理后，按预定的设计加入半固化片进行叠层，再在上下表面各放一张铜箔，送进压机加热加压后，得到已制备好内层图形的一块“双面覆铜板”。
然后按预先设计的定位系统，进行数控钻孔。钻孔后要对孔壁进行凹蚀处理和去钻污处理，然后就可按双面镀覆孔印制电路板的工艺进行下去。

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