ABBES红胶40g 日本FUJI贴片红胶 元器件固定标记 胶水

富士红胶，产于日本，是应用于SMT领域的一种性能稳定的单组成环氧树脂胶，针对各类SMD元件均能获得稳定的粘接强度。
SMT红胶分类
按使用方式分类
a）点胶型：通过点胶设备在印刷线路板上施胶的。
b）刮胶型：通过钢网或铜网印刷涂刮方式进行施胶。

SMT红胶使用时注意事项：
1、为保持贴片胶的品质，请置于冰箱内冷藏（5±3℃）储存。
2、从冰箱中取出使用前，应放在室温下回温，可以使用或醋酸乙酯来清洗胶管。
3、红胶从冷藏环境中移出后，到达室温前不可打开使用。为避免污染原装产品，不得将任何使用过的贴片胶倒回原包装内。
4、钢网刻孔要根据零件的类型，基材的性能来决定，其厚度和孔的大小及形状。其优点是速度快、效率高。

富士红胶产品特点
1、容许低温度硬化；
2、尽管速涂敷，微少量涂敷任可保持没有拉丝，塌陷的稳定形状；
3、对于各种表明粘着零件，都可获得的粘着强度；
4、储存性能优良；
5、具有高耐热性和优良的电气特性；
6、也可用于印刷。
7、硬化温度越高、而且硬化时间越长，越可获得高度着强度；
8、依装着于基板的零件大小，及装着位置的不同，实际附加于接着剂的温度会变化，因此需要找出适合的硬化条件。

SMT红胶功能
贴片胶的使用目的
①波峰焊中防止元器件脱落(波峰焊工艺)
②再流焊中防止另一面元器件脱落(双面再流焊工艺)
③防止元器件位移与立处(再流焊工艺、预涂敷工艺 )
④作标记(波峰焊、再流焊、预涂敷)
① 在使用波峰焊时，为防止印制板通过焊料槽时元器件掉落，而将元器件固定在印制板上。
② 双面再流焊工艺中，为防止已焊好的那一面上大型器件因焊料受热熔化而脱落，要使有SMT贴片胶。
③ 用于再流焊工艺和预涂敷工艺中防止贴装时的位移和立片。
④ 此外，印制板和元器件批量改变时，用贴片胶作标记。
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