广东工业模块自动组装线 信息推荐 深圳市福和大自动化供应

键合线与半导体器件间存在材料热膨胀系数的不匹配，使得线键合处往往成为易失效位点，甚至出现裂纹或者松动，导致接触不良，使键合点处的接触热阻增大，温度升高，加速该点的失效。无键合线单面散热器件芯片与基板的连接与键合线连接器件相同。无键合线面互连封装降低了封装寄生电感和电阻，大的接触面积增强了传热。上述封装结构只能通过由芯片底部的陶瓷基板和底板构成的路径进行散热。目前键合线连接的硅基器件单面散热封装结构已接近其散热极限，硅芯片的工作结温也接近其承受上限，严重影响了器件的性能，较限制了具有较高温度运行能力的SiC器件的性能。从散热的角度看，功率器件产生的热量只能通过底面传递，广东工业模块自动组装线，限制了其散热性能。在目前封装材料性能和封装工艺暂时无法**较大改善的情况下，通过创新结构布局和设计，优化散热路径，广东工业模块自动组装线，广东工业模块自动组装线，是解决功率器件封装散热的有效方案。通过自动化设备，IGBT模块的封装过程较加一致和可控。广东工业模块自动组装线

IGBR是具有防潮功能的大功率背接触式电阻器，可实现**高额定功率，具有适用于混合组件的微型外壳尺寸。IGBR电阻器具有高额定功率、单一引线接合组装的特性，外壳尺寸从0202到0808不等。典型应用于功率转换器（*三代SiCMOSFET）的栅较电阻器、大功率应用和替代能源等领域。IGBR是节省电源模块空间的**部件。为什么IGBT模块中需要栅较电阻器？1.通过限制电流影响开关速度；2.限制栅较驱动路径中的噪声；3.限制寄生电感和电容；4.限制对栅较进行充电和放电的电流；5.限制峰值栅较电流以保护驱动器输出级；6.耗散栅较回路中的功率；7.影响开关损耗并防止栅较振荡。广东工业模块自动组装线IGBT自动化设备在生产中起到关键作用，实现了IGBT模块的高效封装。

芯片下表面焊接连接，上表面采用载银硅树脂连接，以进一步降低热机械应力。栅较端子与聚酰亚胺柔性电路板连接。通过空气实现散热器与环境间的电气绝缘。芯片两侧的基板表面为翅片状热沉的连接提供了平台，可使用介电流体(如空气)进行冷却，该PCoB双面风冷模块具有与液冷等效的散热性能。研究表明，采用该封装的1200V/50ASiC肖特基二极管在空气流速为15CFM的条件下测试得到模块结到环境的热阻只为0.5℃/W。在没有散热措施时，结到环境的热阻也**5℃/W。而对于类似大小的芯片，采用25mil的AlN陶瓷基板和12mil的镀镍铜底板封装的传统功率模块的结壳热阻已达到约0.4℃/W。将该模块通过导热脂连接在液冷散热板上，结到冷却液体的热阻为0.6~1℃/W。表明该PCoB双面空冷模块具有与传统液冷模块相当的热性能。

IGBT模块的作用：要弄明白IGBT模块，就要先了解新能源汽车的电驱系统，先用一句话概括电驱系统如何工作：在驾驶新能源汽车时，电机控制器把动力电池放出的直流电（DC）变为交流电（AC）（这个过程即逆变），让驱动电机工作，电机将电能转换成机械能，再通过传动系统（主要是减速器）让汽车的轮子跑起来。反过来，把车轮的机械能转换存储到电池的过程就是动能回收。什么是“三电系统”和“电驱系统”？三电系统，即动力电池（简称电池）、驱动电机（简称电机）、电机控制器（简称电控），也被人们成为三大件，加起来约占新能源车总成本的70%以上，是决定整车运动性能重要的组件。IGBT自动化设备提高了功率半导体器件封装的一致性和可靠性。

采用低温银烧结键合(LTB)技术将芯片对称布置在金属基复合(MMC)基板的中心安装孔四周，使模块与热沉间保持良好的电气接触和热接触。芯片正面的功率电极通过高熔点焊料连接到上部MMC基板，两个基板与芯片两个表面紧紧接触，芯片的两侧(芯片烧结层-MMC，芯片层焊料-MMC)均成为散热路径。虽然芯片正面的功率电极取消了键合线，但栅较仍需采用键合线连接。使用硅橡胶成型，使模块易于集成，同时满足爬电和间隙距离要求。该封装技术非常适合于需要冷却的高功耗器件。超声波清洗步骤中，IGBT自动化设备能够有效去除焊接后的污染物，保证封装质量。广东工业模块自动组装线

IGBT自动化设备在封装过程中减少了人工操作的错误风险。广东工业模块自动组装线

芯片产生的热量会影响载流子迁移率而降低器件性能。此外，高温也会增加封装不同材料间因热膨胀系数不匹配造成的热应力，这将会严重降低器件的可靠性及工作寿命。结温过高将导致器件发生灾难性故障及封装材料因热疲劳和高温加速导致材料退化而造成的故障问题。因此，在非常有限的封装空间内，及时高效的把芯片的耗散热排放到外界环境中以降低芯片结温及器件内部各封装材料的温度，已成为未来功率器件封装设计过程中需要考虑的重要课题。广东工业模块自动组装线

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