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特性：低温保存（-10~5℃）

包装：盘状真装

特点：低温、短时间压着可对应Fine Pitch高接着力、高信赖性

可重工性

提供加工定制：是

Produot（品名）：  AC-7813KM-25

Size（规格）：3.0*100m

Winding Date(卷戾日）：2015\06\31

Expiretion date:2023\12\31

Keeping Temperature:   -10~5℃

Code: C36931-18YABT

BOE

P\N     :   *42-7061014*

Lot

No      :   *3H02212-SAC60*

回收TP低温： CP920CM  CP920AM  CP923CM  MF331  MF332  MF347E  TGP20520  TGP8020收购COF低温：CP776SA  CP725VA  CP716  CP718SA  PAF420B  PAF705D  AC17358  PAF700DTAB常温：AC2056R  AC9865  AC9855  AC9845  CP20431

异方性导电胶膜(Anisotropic Conductive Film；ACF)

2.1 何谓异方性导电胶：其特点在于Z轴电气导通方向与XY绝缘平面的电阻特性具有明显的差异性。当Z轴导通电阻值与XY平面绝缘电阻值的差异**过一定比值后，既可称为良好的导电异方性。

2.2 导通原理：利用导电粒子连接IC芯片与基板两者之间的电使之成为导通，同时又能避免相邻两电间导通短路，而达成只在Z轴方向导通之目的。

2.3 产品分类：1. 异方性导电膏。2. 异方性导电膜。异方性导电膜(ACF)具有可以连续加工(Tape-on-Reel)低材料损失的特性，因此成为目前较普遍使用的产品形式。

2.4 主要组成：主要包括树脂黏着剂、导电粒子两大部分。树脂黏着剂功能除了防湿气，接着，耐热及绝缘功能外主要为固定IC芯片与基板间电相对位置，并提供一压迫力量已维持电与导电粒子间的接触面积。

一般树脂分为热塑性树脂与热固性树脂两大类。热塑性材料主要具有低温接着，组装快速容易重工之优点，但亦具有高热膨胀性和高吸湿性缺点，使其处于高温下易劣化，无法符合可靠性、信赖性之需求。而热固性树脂如环氧树脂(Epoxy)、Polyimide等，则具有高温性且热膨胀性和吸湿性低等优点，但加工温度高且不易重工为其缺点，但其可靠性高的优点仍为目前采用广泛之材料。

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