科晶MSK-AFA-MG200-LT 微凹版式涂布机 实验型涂布机

功能特点

封闭式料盒，可避免环境污染及溶剂挥发；

料盒开合手工调节，定位精度高；

基材张力控制，走带稳定，可低张力走带；

热风式烘箱，单面吹风，干燥效果；

PLC控制，HMI操作，方便易用；

标配MSK-50取样器，实现取样测量；

选配电晕处理功能；

选配在线厚度测量功能；

选配供料装置。

技术参数

电源	电压单相AC220V±10%(可定制110VAC)，频率50Hz/60Hz，功率6KW
涂布类型	连续涂布
导辊幅宽	200mm
基材幅宽	Max.180mm
涂布宽度	Max.180mm，可通过更换凹版辊调节
机械速度	Max.1.0m/min
涂布速度	Max.0.3m/min（参考陶瓷涂料）
涂布厚度	单面厚度：≤20μm （参考值，与涂料及凹版辊参数相关） 精度：≤±1.5μm(不含边缘异常区域，参考值，与涂层厚度相关)
凹版辊	直径Ф30mm，标配1根，辊面参数客户
料盒容积	约0.05L
驱动辊直径	Ф80mm ，辊跳动≤3μm
干燥单元	总长0.5m
干燥温度	Max.150℃,均匀性±5℃（工作位置），可设定
排风	离心风机，风量198

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