茂名电路板导电铜浆电话 太阳能焊接银铜浆

可焊接导电铜浆是采用原料而生产研发出来的电子浆料产品；该产品抗氧化印刷适应性强，单一组分，中温快速固化，附着力好，焊接牢度强劲，的电阻率，适用于丝网印刷及点涂；公司可根据客户的要求研发制造所需浆料产品。
产品用途：
主要用于电路、柔性线路板等电子电路领域。
适用基材：
PET、PI、PCB等基材上使用。

产品用途：主要用于PET,玻璃、陶瓷、金属、线路板、太阳能硅板焊接等电子电路领域。
适用基材：PET,金属、玻璃、硅片、LED树脂版等基材上使用，有的附着力。

导电银铜浆
颜色：铜色
性能指标
1、填料：银铜粉
2、固含量：60~75%
3、密度（g/cm3）2.0-2.5
4、粘度（CPS）10，000-20，000（旋转式粘度计，Ⅱ单位75rpm,25℃）
5、涂布面积（cm2/g）(取决于膜层厚度)100-200
6、方电阻（Ω/□）<0.2
7、附着力（3M810胶带，垂直拉）无脱落
8、硬度(*铅笔)>2H
8、挠曲性（导线宽1mm，2公斤力×180°外折△R<2Ω×1分钟×10次）
用途
用于薄膜开关、面板、电脑键盘电路、屏蔽电路、发热电路、电路修补及需要焊接的电子电路、软性线路的印刷、线路板灌孔等。

基本质量参数：
名  称
可焊接导电铜浆
型  号
T61690系
项 目
指      标
外   观
粘稠液体,无杂质、无结皮、无分层
黏度（Pa.s）
70-180
细 度（μm）
≤25
固含量(％)
80±1
附着力kg/mm2
3M胶带无脱落
密度kg/L
≈2.0公斤
*铅笔
铅笔硬度：≥2H
电阻(mΩ/cm2/25µm)
＜0.2欧姆
干燥条件
150℃，25-30min
适用基材
PET,金属、玻璃、硅片、树脂版等基材
稀释剂
稀释剂
网板清洗剂
二、、等

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