厦门助焊剂分析 扫描电镜 元素分析 优尔鸿信华南检测中心

切片分析技术在PCB/PCBA、零部件等制造行业中是很常见的也是重要的分析方法之一，通常被用作品质判定和品质异常分析、检验电路板品质的好坏、PCBA焊接质量检测、寻找失效的原因与解决方案、评估制程改进，做为客观检查、研究与判断的根据。
切片分析前，您需要做好产品的制样工作，具体如下：
1、  取样：将产品取出，并将具有代表性的那块分割下来，可以用美工刀，切割机等，具体选择哪一种，还是根据您需取样的产品硬度来选择吧。取样过程中，大家又大到小慢慢取样即可；
2、  镶嵌：由于有的产品无法直接放置显微镜工作台上进行分析，因此需要对其镶嵌，镶嵌之前，需准备好镶嵌材料并对待镶嵌的样品进行清洁，确保镶嵌过程中没有污染物；
3、  研磨：由于镶嵌过程中，产品可能嵌入在镶嵌材料内，或平面不光滑，就需要通过研磨，有粗磨和精磨，具体选择哪一种，需要根据您镶嵌好的产品来判断，老上光科技有专门的磨抛机，感兴趣的朋友可以前来我司咨询选购；
4、  抛光：金相制样的抛光是在研磨的基础上对制样的产品进行再一次抛光；
5、  腐蚀：根据您产品来，有的是*腐蚀的。

切片分析检测项目：
1、PCB结构缺陷：PCB分层，孔铜断裂等；
2、PCBA焊接质量检测：
a.BGA空焊，虚焊，孔洞，桥接，上锡面积等；
b.产品结构剖析：电容与PCB铜箔层数解析，LED结构剖析，电镀工艺分析，材料内部结构缺陷等；
c.微小尺寸量测（一般大于1um）：气孔大小，上锡高度，铜箔厚度等。

切片分析技术在PCB/PCBA、零部件等制造行业中是很常见的也是重要的分析方法之一，切片分析主要是为了判断产品质量好坏，以及根据切片分析找出问题的原因及处理办法，可广泛应用于汽车零部件检测、电子行业、金属和塑料检测及科学研究等领域。

切片分析是进行PCB/PCBA失效分析的重要技术，切片质量将直接影响失效部位确认的准确性；切片分析是PCB行业中检验产品的重要分析手段，而对产品进行切片制作的好坏将直接影响显微镜检测效果；切片分析就是通过取样、镶嵌、切片、抛磨、腐蚀、观察等一系列手段和步骤获得PCB横截面结构的过程；通过切片分析可以得到反映PCB（通孔、镀层等）质量的微观结构的丰富信息，为下一步的质量改进提供很好的依据。
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优尔鸿信，工业互联产品领域第三方检测开拓者。总部富士康华南检测中心，始于1996，法人优尔鸿信检测技术有限公司，依托母公司富士康科技集团，面向工业互联领域，提供第三方实验室服务，包括：汽车零部件清洁度分析、汽车电子信号接口测试、半导体元器件检测、产品3D scan、逆向抄数设计、成分分析、环境气候测试、塑料可回收性评估、金属材料牌号鉴定、失效分析等技术服务。优尔鸿信，以华南检测中心向辐射，国内外多个地域均设有分支机构，在国外有美国、墨西哥、匈牙利、越南等地，在国内先后于深圳、烟台、昆山、武汉、成都、重庆、郑州、太原、天津、南宁等城市建立基地，检测中心建筑面积达6.6万平米，基建投入数十亿元，拥有2000多名工程技术人员 ,有效地为客户提供基于产品生命周期的实验室服务、失效分析及解决方案。优尔鸿信，遵循 ISO/IEC 17025管理准则,通过中国评定会(CNAS)认可，具备 CMA资质，出具、立、的第三方检测报告，一份报告，通行。优尔鸿信致力于整合工业检测资源，为中小企业、科研机构、高校研发及其他企业事业单位服务，助力工业互联转型，提升产品竞争力。欢迎咨询检测、互推合作、预约测试事宜。欢迎咨询检测、互推合作、预约测试事宜