供应锡球厂家电话

BGA锡球是用来代替IC元件封装结构中的引脚，从而满足电性互连以及机械连接要求的一种连接件。其终端产品为笔

记本、移动通信设备（手机、高频通信设备）、LED、LCD、DVD、电脑主机板、PDA、车辆用液晶电视、家庭影

院（AC3系统）、卫星定位系统等消费性电子产品。BGA/CSP封装件的发展顺应了技术发展的趋势并满足了人们对

电子产品短、小、轻、薄的要求。


本公司供应的锡球是通过特殊的**设备以及工艺流程，大大地提高了BGA锡球的真圆度、均匀性和一致性。制作出

的Sn球不但成品率高，而且质量特别好（在放大百倍下检测无误，每粒的误差只有万分之二；而常规法只能在放大

50倍下检测），其真圆度勘称世界*。这对制作高质量的BGA/CSP十分重要，尤其是制作微小尺寸的CSP用Sn球

较加重要。


本公司长期供应锡球,欢迎广大中间商和厂商来电洽谈!!


Accurus无铅锡球成份：Sn96.**g3.0Cu0.5 
               球径：0.2mm~0.76mm
Accurus有铅锡球成份：Sn63/Pb37
               球径：0.2mm~0.76mm
                
中国台湾**进口Accurus无铅锡球经过中国台湾**大封装厂，包括日月光，矽品，华泰的长期测试后，已公认为品质较佳

的焊锡球,欢迎广大商家采购.

随着**电子产业的高速发展，电子产品的绿色环保话题再度受到地区机构及消费者的高度关注。作为电子辅料产品，绿色环保产品成为可以选择.
    深圳市宇峰达科技有限公司成立于2009年。是一家集研发，生产，销售于一体的私营企业。工厂设在交通便利的宝安区金山工业区，凭借强大的研发优势，积极开发出绿色环保的电子辅料产品，以满足不同电子行业的需要。本公司自成立以来，产品以稳定性及**性获得了众多厂家的认可和信赖。 其产品广泛应用于数码电子产品，手机，电脑主板与SMT贴片加工等领域！ 

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