• ABBES红胶无卤 富士NE7200H红胶 /螺丝定位

    ABBES红胶无卤 富士NE7200H红胶 /螺丝定位

  • 2024-05-04 09:56 2
  • 产品价格:面议
  • 发货地址:广东省深圳市包装说明:不限
  • 产品数量:不限产品规格:不限
  • 信息编号:117733908公司编号:4272619
  • 林先生 经理
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    产品描述
    smt红胶也是贴片胶 贴片胶,也称为SMT接着剂、SMT红胶,它是红色的膏体中均匀地分布着硬化剂、颜料、溶剂等的粘接剂,主要用来将元器件固定在印制板上,一般用点胶或钢网印刷的方法来分配。贴上元器件后放入烘箱或再流焊机加热硬化。它与所谓的焊膏是不相同的,一经加热硬化后,再加热也不会溶化,也是说,贴片胶的热硬化过程是不可逆的。 SMT贴片胶的使用效果会因热固化条件、被连接物、所使用的设备、操作环境的不同而有差异。使用时要根据生产工艺来选择贴片胶。
    富士红胶产品特点
    1、容许低温度硬化;
    2、尽管速涂敷,微少量涂敷任可保持没有拉丝,塌陷的稳定形状;
    3、对于各种表明粘着零件,都可获得的粘着强度;
    4、储存性能优良;
    5、具有高耐热性和优良的电气特性;
    6、也可用于印刷。
    7、硬化温度越高、而且硬化时间越长,越可获得高度着强度;
    8、依装着于基板的零件大小,及装着位置的不同,实际附加于接着剂的温度会变化,因此需要找出适合的硬化条件。
    ABBES红胶无卤
    SMT红胶功能
    贴片胶的使用目的
    ①波峰焊中防止元器件脱落(波峰焊工艺)
    ②再流焊中防止另一面元器件脱落(双面再流焊工艺)
    ③防止元器件位移与立处(再流焊工艺、预涂敷工艺 )
    ④作标记(波峰焊、再流焊、预涂敷)
    ① 在使用波峰焊时,为防止印制板通过焊料槽时元器件掉落,而将元器件固定在印制板上。
    ② 双面再流焊工艺中,为防止已焊好的那一面上大型器件因焊料受热熔化而脱落,要使有SMT贴片胶。
    ③ 用于再流焊工艺和预涂敷工艺中防止贴装时的位移和立片。
    ④ 此外,印制板和元器件批量改变时,用贴片胶作标记。
    ABBES红胶无卤
    SMT红胶使用时注意事项:
    1、为保持贴片胶的品质,请置于冰箱内冷藏(5±3℃)储存。
    2、从冰箱中取出使用前,应放在室温下回温,可以使用或醋酸乙酯来清洗胶管。
    3、红胶从冷藏环境中移出后,到达室温前不可打开使用。为避免污染原装产品,不得将任何使用过的贴片胶倒回原包装内。
    4、钢网刻孔要根据零件的类型,基材的性能来决定,其厚度和孔的大小及形状。其优点是速度快、效率高。
    ABBES红胶无卤
    SMT红胶特性
    ※ 连接强度:贴片胶必须具备较强的连接强度,在被硬化后,即使在焊料熔化的温度也不剥离。
    ※ 点涂性:对印制板的分配方式多采用点涂方式,因此要求胶要具有以下性能:
    ① 适应各种贴装工艺
    ② 易于设定对每种元器件的供给量
    ③ 简单适应更换元器件品种
    ④ 点涂量稳定
    ※适应高速机:使用的贴片胶必须满足点涂和高速贴片机的高速化,具体讲,是高速点涂无拉丝,再者是高速贴装时,印制板在传送过程中,贴片胶的粘性要保证元器件不移动。
    ※拉丝、塌落:贴片胶一旦沾在焊盘上,元器件无法实现与印制板的电气性连接,所以,贴片胶必须是在涂布时无拉丝、涂布后无塌落,以免污染焊盘。
    ※低温固化性:固化时,先用波峰焊焊好的不耐热插装元器件也要通过再流焊炉,所以要求硬化条件必须满足低温、短时间。
    ※自调整性:再流焊、预涂敷工艺中,贴片胶是在焊料溶化前先固化、固定元器件的,所以会妨碍元器件沉入焊料和自我调整。针对这一点厂商已开发了一种可自我调整的贴片胶。
    ,快速固化的环氧胶粘剂,触变性能和无空气状态.非常适用于高速贴片机点胶,具有良好的胶点形状控制。
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