QBe1.9 铍青铜参数 熔点 密度 锻饼

QBe1.9 铍青铜无缝管

QBe1.9 铍青铜耐高温材料钨铜合金在**航空中用作、发动机的喷管、燃气舵、空气舵、鼻锥，首要要求是要求耐高温(3000K~5000K)、耐高温气流冲刷才能，首要运用铜在高温下蒸发构成的发汗制冷效果(铜熔点1083℃)，下降钨铜表面温度，确保在高温ji点条件下运用二、高压开关用电工合金钨铜合金在高压开关128kV SF6断路器WCu/CuCr中，以及高压真空负荷开关(12kV 40.5KV 1000A)，避雷器中得到广泛使用，高压真空开关体积小，易于保护，运用规模广，能在湿润、易燃易爆以及腐蚀的环境中运用首要功能要求是耐电弧烧蚀、抗熔焊、截止电流小、含气量少、热电子发射才能低一级除惯例微观功能要求外，还要求气孔率，微观安排功能，故要采纳特殊技术，需真空脱气、真空熔渗等杂乱技术三、电制作电ji电火花制作电ji前期选用铜或石墨电ji，廉价但不耐烧蚀，基本上已被钨铜电ji代替钨铜电ji的优势是耐高温、高温强度高、耐电弧烧蚀，而且导电导热功能好，散热快使用会集在电火花电ji、电阻焊电ji和高压放电管电ji电制作电ji特点是种类规格繁复，批量小而总量多作为电制作电ji的钨铜材料应具有尽可能高的致密度和安排的均匀性，特别是细长的棒状、管状以及异型电ji四、微电子材料钨铜电子封装和热沉材料，既具有钨的低胀大特性，又具有铜的高导热特性，其热胀大系数和导热导电功能能够经过调整钨铜的成分而加以改动，因此给钨铜供给了较广的用途因为钨铜材料具有很高的耐热性和**的导热导电性，一起又与硅片、及陶瓷材料相匹配的热胀大系数，故在半导体材料中得到广泛的使用适用于与大功率器材封装材料、热沉材料、散热元件、陶瓷以及基座等。

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QBe1.9 铍青铜

标准：（GB/T 5231-2001)
特性及适用范围:
为含有少量镍、钛的铍青铜。具有和QBe2相近的特性，但其优点是：性迟滞小、疲劳强度高，温度变化时性稳定，性能对时效温度变化的敏感性小、价格较低廉，而强度和硬度比QBe2降低甚少。
化学成分：
铝 Al：0.15
铁 Fe：0.15
铅 Pb：0.005
铍 Be：1.85-2.1
镍 Ni：0.2-0.4
硅 Si：0.15
铜 Cu：余量
杂质0.5
钛 Ti：0.10-0.25
力学性能：
抗拉强度 （σb/MPa）：590-830
伸长率 （δ10/％）：≥2
硬度 （HB)≥150
注：棒材的力学性能

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