供应道康宁160AB**硅灌封胶电子元器件保护

道康宁DC160是道康宁公司研发的一款灰色**硅灌封胶。当两种液体组分充分混合后，混合物将固化成为一种柔性弹性体，用以对电气/电子应用进行保护。一些产品则易于再加工和修理。特殊材料已根据美国保险商实验室（UL）和/或*规格来进行分类。一般的**硅灌封胶在粘合时为了得到良好的粘合性能，而无底漆**硅灌封胶在粘合时只需进行表面清洗即可。
混合－A组分与B组分以1:1混合
道康宁**硅1:1 混合灌封胶以双组分形式提供，*严格匹配。以重量或体积为1:1 作为混合比例，简化了配比加工过程。为了确保填料的均匀分布，组分A和组分B 在混合前必须各自进行彻底搅拌。在两组分充分混合后，组分A和组分B 的混合物应具有均一的外观。如果出现亮色条纹或大理石花纹则说明混合不充分，这会导致固化不完全。
主要用途：用于普通灌封；电源供应器；连接器；传感器；工业控制；变压器；放大器；高压电阻器；继电器
使用方法：提供双组分液态包装，由A组分/B组分按1:1 的重量或体积比进行混合；可选择自动混合和点胶系统，也可手动进行混合；由于数据表上的某些灌封胶具有快速固化的特性，因此需要自动混合和点胶的设备。在应用中，如果产品对于内部气泡十分敏感，则需要28 到30 英寸汞柱的真空脱泡处理。
使用范围：对于大多数应用而言，**硅弹性体可以在-45到200°C(-49到392°F)温度范围内长期使用。然而，在低温段和高温段的条下，材料在某些特殊应用中所呈现的性能表现会变得非常复杂，因此需要考虑到额外的因素。
产品特性：一般特性：不含溶剂、气味少、热固化
产品使用特性：双组分
固化特性：加成性固化
热性质：低温稳定性、高温稳定性
相容性：塑料、聚酯、陶瓷
稳定性：抗氧化、耐水、耐热、耐臭氧、防紫外辐射