产品特点·预处理:基材表面须进行脱脂清洗和干燥处理。若使用电晕处理可提高粘接效果。·施胶:人工施压或气压施压式打胶枪都可应用。·固化:本品室温固化,相对湿度**30%时,将加速固化。适用场合·**表干:提高生产效率。·自流平:便于操作。·无腐蚀:不会对基材产生腐蚀。·无挥发:**溶剂较环保。使用方法·适用于对腐蚀敏感的电子设备,也可用在室温下无法使用脱酸固化单组份硅胶的场合。如:线路板元件固定,LCD模块保护等。规格表制造商物料号包装颜色密度(g/ml)粘度(mPa.S)挤出率(g/min)固化方式表干时间(min)固化时间(h)硬度(Shore)断裂_拉伸率(%)拉伸强度(Mpa)温度范围(℃)**DC-SE9186L-TRA-100G100 g/支无色 半透明1.0226900-室温 固化824A243101.5-45 ~ 200道康宁公司网址: 联系电话: