电源线电路板密封硅胶

深黑色灌封胶电子粘接剂硅胶用处： 
LED、LCD电子显示屏、线路板的灌封、绝缘、抗震、导热阻燃、**
深黑色灌封胶电子粘接剂硅胶描绘：
     一、 深黑色灌封胶电子粘接剂硅胶商品特性及运用
HT-110是一种低粘度双组份室温化型电子灌封胶，可疾速室温深层固化。能够运用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的外表，具有优异的粘接功能。适用于电子配件绝缘、**及固定。**符合欧盟ROHS指令要求。

二、 深黑色灌封胶电子粘接剂硅胶典型用处
 - 通常电器模块灌封维护
- LED显示屏野外灌封维护
三、 深黑色灌封胶电子粘接剂硅胶运用技术： 
1. 混合前，**把A组份充沛拌和均匀，使沉降黑色颜料充沛混合均匀，B组份充沛摇匀。
2. 混合时，应恪守A组份：B组份= 10：1的分量比。
3. 运用时可根据需求进行脱泡。可把A、B混合液拌和均匀后放入真空容器中，在0.08MPa下脱泡3分钟，即可灌注运用。
4. 常温固化商品，灌注好后置于室温固化，根本固化后进入下一道工序，**固化需求24小时。环境温度和湿度对固化有较大影响。 

 四、 深黑色灌封胶电子粘接剂硅胶固化前后技术参数：
 
功能指标
A组份
B组份
固
化
前
外观
黑色粘稠流体
无色或微黄通明液体
粘度（cps）
2500±500
-
操
作
性
能
A组分：B组分（分量比）
10：1
可操作时刻（min）
20～30
固化时刻（hr，根本固化）
3
固化时刻（hr，**固化）
24
硬度(shore A)
15±3
固
化
后
导热系数[W（m·K）]
≥0.2
介电强度（kV/mm）
≥25
介电常数（1.2MHz）
3.0～3.3
体积电阻率（Ω·cm）
≥1.0×1016
阻燃功能
94-V1



以上功能数据均在25℃，相对湿度55%，固化1天后测得的结果。本公司对测试条件不一样或商品改善形成的数据不一样，不承当有关职责。
 五、 深黑色灌封胶电子粘接剂硅胶运用注意事项:
 
1、 胶料应密封储存。混合好的胶料应一次用完，防止形成糟蹋。
 
2、 本品属非危险品，但勿进口和眼。若不慎进进口眼应及时用清水清洁或到医院就诊。
 
3、寄存一段时刻后，胶体可能会有所分层。请拌和均匀后运用，不影响功能。

 
深圳市宏图硅胶科技有限公司
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