1、表面工艺:喷锡、镀金、沉金 /松香、OSP膜等。 2、PCB层数Layer 1-20层。 3、较大加工面积单面/双面板850x650mm Single/。 4、板厚0.3mm-3.2mm 较小线宽0.10mm 较小线距0.10mm。 5、较小成品孔径e 0.2mm 。 6、较小焊盘直径0.5mm。 7、金属化孔孔径公差≤Ф0.8 ±0.05mm >Ф0.8 ±0.10mm。 8、孔位差±0.05mm。 9、绝缘电阻>1014Ω(常态)。 10、孔电阻≤300uΩ。 11、抗电强度≥1.6Kv/mm。 12、抗剥强度1.5v/mm。 13、阻焊剂硬度 >5H。 14、热冲击 288℃ 10sec。 15、燃烧等级 94v-0。 16、可焊性 235℃ 3s在内湿润翘曲度 board Twist <0.01mm/mm 离子清洁度 <1.56微克/cm2 。 17、基材铜箔厚度: 0.5oz 1oz 2oz 3oz 18、镀层厚度: 一般为25微米,也可达到36微米。 19、常用基材: FR-4、FR-5、CEM-1、CEM-3、94VO、94HB FPC F4BM-2 20、客供资料方式:GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2005文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、菲林、样板等。 营销价格 : 特价 ; 营销方式 : 厂家** ; 产品性质 : ** ; 绝缘树脂 : 环氧树脂(EP) ; 增强材料 : 玻纤布基 ; 加工工艺 : 压延箔 ; 阻燃特性 : VO板 ; 绝缘层厚度 : 常规板 ; 绝缘材料 : **树脂 ; 基材 : 铝 ; 层数 : 单面 ; 机械刚性 : 刚性 ; 型号 : DR-001,DR-002,DR-003 ; ** : 鑫**正铝基板 ; 加工定制 : 是 ;